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華楷智能移動(dòng)終端射頻芯片項(xiàng)目開(kāi)工 總投資達(dá)5億元

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2020-03-30 10:40 ? 次閱讀

3月28日,日照高新區(qū)2020年春季重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)工儀式舉行,當(dāng)天共有12個(gè)項(xiàng)目集中開(kāi)工,總投資額達(dá)43.92億元。此次集中開(kāi)工的12個(gè)項(xiàng)目,包括華楷智能移動(dòng)終端射頻芯片、邁成SMT集成電路研發(fā)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項(xiàng)目。

其中華楷智能移動(dòng)終端射頻芯片項(xiàng)目,主要從事智能移動(dòng)終端射頻芯片和超小型氣體傳感器的研發(fā)生產(chǎn)。據(jù)新華網(wǎng)此前報(bào)道,該項(xiàng)目是由國(guó)內(nèi)最大的進(jìn)口半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商投資5億元建設(shè),產(chǎn)品將打破國(guó)外壟斷、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

該項(xiàng)目一期投資1.5億元,主要生產(chǎn)新一代移動(dòng)終端用高性能、小體積聲表面波雙工器,產(chǎn)品享有射頻濾波器與射頻前端有原電路集成工藝;二期投資3.5億元,計(jì)劃與韓方合作,研發(fā)、生產(chǎn)氣體傳感器。

目前,雙方已研制出小型化集成芯片,并封裝到3.2*2.5MM的SMD陶瓷基座中。項(xiàng)目一期建成后,年可生產(chǎn)聲表器件10億支,實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8億元,利稅1.4億元;全部建成后,可實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入50億元,利稅近10億元。

山東華楷微聲電子科技有限公司景蘇鵬表示,簽約之后,主要是生產(chǎn)包括氣體傳感器愛(ài)莫斯還有5G智能的這些芯片項(xiàng)目。
責(zé)任編輯:wv

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