本文將回歸部件相關(guān)的話題,介紹“電感的配置”。
電感
首先來(lái)稍微回顧一下布局相關(guān)的電感特性。
當(dāng)電流流過(guò)電感時(shí)會(huì)產(chǎn)生磁力線。當(dāng)這種磁力線穿過(guò)導(dǎo)體(PCB的導(dǎo)體為銅箔)時(shí),在這部分會(huì)產(chǎn)生電渦流。也就是說(shuō),如果電感的附近有導(dǎo)體,則可能因電渦流而引發(fā)問(wèn)題。由于電渦流是在抵消磁力線的方向流動(dòng),因此會(huì)使電感值減小、Q值下降(損耗增加)。順便提一下,Q是表示電感損耗量的參數(shù)之一,“Q值大=損耗小”。另外,如果電感附近的銅箔是信號(hào)線,則電渦流可能致使噪聲傳播到信號(hào),可能對(duì)電路工作有不利影響。
還有一點(diǎn)。電感屬于發(fā)熱部件。眾所周知,當(dāng)電感有電流流過(guò)時(shí),會(huì)因卷線的電阻成分和其他損耗而發(fā)熱。隨著電感的溫度升高,除元件劣化之外,鐵氧體鐵芯的情況下,如果超過(guò)居里溫度,電感值會(huì)急劇下降。一般會(huì)提供額定電流值和電阻值規(guī)格作為參考標(biāo)準(zhǔn),但在實(shí)際安裝時(shí)需要考慮散熱。
請(qǐng)記住這些要點(diǎn)以及以下關(guān)鍵點(diǎn)。
電感的配置
為了將來(lái)自開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的輻射噪聲控制在最低,雖然重要程度僅次于輸入電容器,請(qǐng)將電感盡量配置在IC附近。
如果為了降低布線電阻散熱而過(guò)度擴(kuò)大銅箔面積的話,銅箔可能起到天線的作用,使EMI增加,因此不可過(guò)度增加銅箔面積。
從EMI的角度出發(fā)考慮布線面積的布局示例見(jiàn)Figure6-a,配置了不必要布線的不良示例見(jiàn)Figure6-b。
具體的布線寬度可參考電流耐受特性來(lái)決定。Figure 5為流過(guò)某電流時(shí)的導(dǎo)體寬度和自發(fā)熱導(dǎo)致的溫升圖表。
例如,當(dāng)2A的電流流過(guò)導(dǎo)體厚度35μm的布線時(shí),為抑制20℃的溫度上升,0.53mm的導(dǎo)體寬度即可對(duì)應(yīng)。但是,由于布線受外圍元器件發(fā)熱和環(huán)境溫度的影響,因此,需要具備充分的余量。例如,建議1盎司(1OZ)(35μm)PCB板中每1A導(dǎo)體寬度1mm以上、2盎司(70μm)PCB板中每1A導(dǎo)體寬度0.7mm以上。
關(guān)于電感外圍布線,不可在電感的正下方配置GND層(Figure 6-c)。這正如前面提到的,磁力線穿過(guò)導(dǎo)體GND層并產(chǎn)生電渦流,從而受磁力線消除的影響,使電感值下降或Q值下降(損耗增加)。
非GND的信號(hào)線也有因電渦流使開(kāi)關(guān)噪聲傳遞給信號(hào)的可能性,因此應(yīng)避免電感正下方的布線。不得不布信號(hào)線時(shí),請(qǐng)使用漏磁較少的閉磁路電感。但是,必須實(shí)際測(cè)試并確認(rèn)是否有問(wèn)題。
另外,還需要注意電感引腳布線間的空間。如Figure 6-d所示,當(dāng)引腳間的距離近時(shí),開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的高頻信號(hào)經(jīng)由雜散電容,電容量被誘導(dǎo)至輸出。
雖然并不僅限于電感,但部件的配置和布線設(shè)計(jì)常常會(huì)成為制約因素。因此,認(rèn)真將應(yīng)該注意的要點(diǎn)體現(xiàn)在布局設(shè)計(jì)中是非常重要的。在結(jié)果不理想的情況下,必須進(jìn)行實(shí)測(cè)并確認(rèn)有無(wú)問(wèn)題。
關(guān)鍵要點(diǎn):
?電感要盡量配置在IC附近。
?銅箔面積不可過(guò)大。
?電感的正下方不可配置GND層。也要極力避免配置信號(hào)線。
?電感引腳的布線不要太近。
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