通富微電子車載品智能封裝測試中心建設項目主體成功封頂 將努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地

3月31日，通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設項目主體成功封頂，標志著項目建設取得了階段性重要勝利。

根據(jù)通富微電此前公布的非公開發(fā)行股票預案資料顯示，通富微電智能車載測試中心項目總投資11.8億元，項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應用于汽車電子芯片領域。隨著我國加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施建設進度，車載電子芯片作為物聯(lián)網(wǎng)信息采集終端的基礎部件，是承載新基建的重要組成部分，市場前景廣闊。

南通市委常委、崇川區(qū)委書記劉浩表示，此次通富微電車載品智能封裝測試中心的成功封頂，不僅是響應國家戰(zhàn)略部署、推動崇川產(chǎn)業(yè)發(fā)展的務實舉措，更是政企同心、攜手共進的良好見證。

通富微電總裁石磊指出，車載品智能封裝測試中心是通富集團‘打造世界級封裝測試企業(yè)’的重點工程、關鍵工程，也是江蘇省、南通市的重大工程。接下來，企業(yè)和施工單位將按照時間節(jié)點，把工程建設成為技術水平最高、智能化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級綠色標桿集成電路封裝測試基地，確保按期投入使用，努力打造世界級集成電路綠色封裝測試標桿基地。
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