回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷,下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現(xiàn)還有立碑,同時給出些常用的對策。
回流焊接后元件直立(立碑)產(chǎn)生的原因:
1.鋼網(wǎng)孔被塞?。?/p>
2.零件兩端下錫量不平衡;
3.OZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);
4.FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導(dǎo)致側(cè)吸);
5.機(jī)器精度低;
6.焊盤間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不;
7.溫度設(shè)定不良(立碑是電阻電容常見的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大,這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡,錫膏溶化時間有個延遲從而引起立碑的缺陷)詳情請查收(如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線);
8.元件或焊盤被氧化。
對元件直立(立碑)的對策:
1.清洗鋼網(wǎng)(要求作業(yè)員按時對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,清洗時如果有必要的話定要用氣槍吹,嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng),擦拭鋼網(wǎng)定要用塵布);
2.調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)間的距離(PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行);
3.清洗NOZZLE(按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時對NOZLLE進(jìn)行清潔。注意.NOZLLE可以用酒精清洗,洗完后要用氣槍吹干);
4.調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn);
5.校正機(jī)器坐標(biāo)。(同時要清潔飛行相機(jī)的鏡子/內(nèi)外LED發(fā)光板)注意。清潔LED發(fā)光板是好不要用酒精,否則有可能造成機(jī)器短路);
6.重新設(shè)計(jì)焊盤(或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少點(diǎn)的地方靠近);
7.重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線(詳情請查收-如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線)。
推薦閱讀:http://www.ttokpm.com/article/89/140/2019/20190522939854.html
責(zé)任編輯:gt
-
元件
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
813瀏覽量
36552 -
焊接
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
2963瀏覽量
59140 -
smt
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
2833瀏覽量
68500
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論