提高手工貼片回流焊質(zhì)量的工藝技巧

前也有許多新的小型電子生產(chǎn)企業(yè)的貼片生產(chǎn)在用手工進(jìn)行貼片，大家應(yīng)該明白手工貼片很難控制質(zhì)量，不良率很大，特別是在回流焊工藝環(huán)節(jié)，回流焊工藝焊接質(zhì)量與前面的錫膏印刷、錫膏攪拌、手工貼片都有很大關(guān)系，下面給大家詳細(xì)介紹一下通過調(diào)整這幾個(gè)工藝技巧來提高手工貼片回流焊質(zhì)量。

1、攪拌錫膏：

錫膏用之前需要攪拌，必要時(shí)需要滴5~10滴錫膏稀釋劑，滴完后再攪拌，直到錫膏可以粘住鋼網(wǎng)為止。錫膏儲(chǔ)存時(shí)需每個(gè)月看看有沒有干掉，有干掉的話需加稀釋劑攪拌，最好放冷藏冰箱保存。

2、刷錫膏：

用膠柄刮刀 155mm型號(hào)可刮邊長(zhǎng)為100mm的PCB將調(diào)好的錫漿用攪拌刀取少量錫漿放在刮刀上，將刮刀在鋼網(wǎng)上，將錫膏均勻散開，占刮刀的2/3左右，不用太使勁，輕輕地將刮刀朝PCB方向，一次性刮好即可。

注意：刮的時(shí)候要均勻出力，不要太用力，否則小焊盤上會(huì)沾上過多的錫漿，導(dǎo)致焊盤粘連，這樣回流焊出來的芯片很多管腳會(huì)粘在一起。

3、人工貼片：

芯片一定要一次性方正位置，不要放好后來回移動(dòng)，否則密腳芯片焊好后可能會(huì)管腳粘連在一起。0603 小封裝的貼片元件在貼片時(shí)一定要按下去與錫膏充分接觸，否則可能會(huì)出現(xiàn)阻容元件翹起來導(dǎo)致一邊焊上另一邊沒焊上的情況。

4、回流焊：

DSP主板可用“曲線2：0307無鉛錫膏2（265℃，380s）”進(jìn)行焊接，注意PCB不能太靠左右邊，否則會(huì)溫度不夠錫膏不能熔化，盡量將有元器件的位置往回流焊中間放。帶光耦的PCB最好用“曲線1：0307無鉛錫膏1（255℃，350s）”進(jìn)行焊接，否則光耦會(huì)有焊壞的可能（不排除是散新料質(zhì)量問題導(dǎo)致）。

手工貼片只能用于小批量的生產(chǎn)和做實(shí)驗(yàn)的生產(chǎn)，一般如果大批量SMT生產(chǎn)必須要用到貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，否則很難保障SMT產(chǎn)品的質(zhì)量問題。

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