波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多的原因及預(yù)防。

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣形成原因：

焊錫網(wǎng)的形成與粘附到板上的氧化物或是釬料有關(guān)。

（1） 預(yù)熱溫度過低，PCB與元件與波接觸時(shí)的低溫使濺出的釬料粘在PCB表面；

（2） 焊接溫度過高，助焊劑揮發(fā)過快，釬料氧化嚴(yán)重；

（3） 助焊劑涂敷量過低（同時(shí)還可能產(chǎn)生冰柱和橋連）；

（4） 基板制作時(shí)選用阻焊膜或殘留某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱后產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫網(wǎng)，可用丙酮、氯化烯類等溶劑來清洗。若清洗后還是法改善，則有基板層材加工不正確的可能，及時(shí)回饋基板供貨商；

（5） 錫渣被卷入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，進(jìn)行良好的錫爐維護(hù)和錫槽正確的錫面高度（般狀況不噴流時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度） 。

對波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的防止措施：

（1） 調(diào)整工藝參數(shù)，保證焊接過程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過度氧化；

（2） 選用合適的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；

（3） 氮?dú)馇闆r下會減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。

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