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波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
波峰焊點內部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關。焊接過程中助焊劑使用量控制不當?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。助焊劑的涂覆量過大,過多的助焊劑溶劑在經(jīng)過波時由于焊接溫度的升高,使這些溶劑產(chǎn)生氣化形成蒸汽,混入液態(tài)鉛焊料中,在PCB離開波時由于焊點的尺寸較小,凝固速度較快些來不及逸出焊點的蒸汽,在焊點內部形成內部氣孔,嚴重影響接頭的可靠性。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,但大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性。
波峰焊點空洞氣孔成因:
(1) PCB、元件引腳等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接時產(chǎn)生氣體形成空洞;
(2) 操作過程中沾染的有機物在焊接高溫下產(chǎn)生氣體形成空洞;
(3) 釬料表面氧化物,殘渣,污染嚴重;
(4) 焊接過程中涂敷了過量的助焊劑(或是錫膏中助焊劑比例偏大),難以在焊點凝固前完全逸出;
(5) 預熱溫度偏低,助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),停留在焊點內部就會造成填充空洞現(xiàn)象;
(6) 焊接時間過短,氣體逸出的時間不夠的話同樣會產(chǎn)生填充空洞;
(7) 波高度過低,不利于排氣;
(8) 波峰焊通孔孔徑與元件引腳間搭配不當會影響助焊劑的逸出行為;
(9) 鉛焊錫合金凝固時般存在有4%的體積收縮,如果后凝固區(qū)域位于焊點內部的話同樣會產(chǎn)生空洞。
波峰焊點空洞氣孔防止措施:
(1) PCB、元件等焊材先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中,不要超過規(guī)定的使用日期,對印制板進行清洗和去潮處理;
(2) 每天結束工作后應清理殘渣;
(3) 采用合適的助焊劑涂敷方式,以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好;
(4) 調整工藝參數(shù),控制好預熱溫度以及焊接條件;
(5) 避免操作過程中的污染情況發(fā)生;
(6) 波高度般控制在印制板厚度的2/3處;
(7) 合理搭配板材與元件。
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責任編輯:gt
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