DigiTimes消息,過(guò)去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對(duì)臺(tái)積電下了CoWoS的訂單,這些訂單包括高性能計(jì)算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等,使得臺(tái)積電的CoWoS生產(chǎn)線滿負(fù)載運(yùn)行。
此前,臺(tái)積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝,強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700平方毫米的中介層,這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來(lái)。
CoWoS是臺(tái)積電推出的 2.5D封裝技術(shù),稱為晶圓級(jí)封裝。臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù)將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層上,然后封裝在基板上。CoWoS針對(duì)高端市場(chǎng),連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。
自推出以來(lái),臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)獲得了超過(guò)50個(gè)客戶的選用,公司在這個(gè)封裝技術(shù)上也獲得了業(yè)界最高的良率。臺(tái)積電認(rèn)為CoWoS將會(huì)在未來(lái)越來(lái)越重要,市場(chǎng)需求也會(huì)逐漸提升,臺(tái)積電也會(huì)從各個(gè)角度來(lái)優(yōu)化,簡(jiǎn)化客戶CoWoS設(shè)計(jì)流程,加快產(chǎn)品的上市速度。
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