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長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出 128 層 QLC 閃存,單顆容量達(dá) 1.33Tb

Carol Li ? 來(lái)源:長(zhǎng)江存儲(chǔ) ? 作者:長(zhǎng)江存儲(chǔ) ? 2020-04-13 09:29 ? 次閱讀

2020年4月13日,中國(guó)武漢,長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布其128層QLC 3D NAND閃存(型號(hào):X2-6070)研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。作為業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,長(zhǎng)江存儲(chǔ)X2-6070擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時(shí)發(fā)布的還有128層512Gb TLC(3bit/cell)規(guī)格閃存芯片(型號(hào):X2-9060),以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

▲長(zhǎng)江存儲(chǔ)X2-6070128LQLC1.33Tb3DNAND

長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售高級(jí)副總裁龔翊(Grace)表示:“作為閃存行業(yè)的新人,長(zhǎng)江存儲(chǔ)用短短3年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了從32層到64層再到128層的跨越。這既是數(shù)千長(zhǎng)存人汗水的凝聚,也是全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作的成果。隨著Xtacking?2.0時(shí)代的到來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)有決心,有實(shí)力,有能力開(kāi)創(chuàng)一個(gè)嶄新的商業(yè)生態(tài),讓我們的合作伙伴可以充分發(fā)揮他們自身優(yōu)勢(shì),達(dá)到互利共贏?!?/p>

Xtacking 2.0進(jìn)一步釋放閃存潛能

得益于Xtacking架構(gòu)對(duì)3D NAND控制電路和存儲(chǔ)單元的優(yōu)化,長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層TLC產(chǎn)品在存儲(chǔ)密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表現(xiàn),上市之后廣受好評(píng)。

在長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層系列產(chǎn)品中,Xtacking?已全面升級(jí)至2.0,進(jìn)一步釋放3D NAND閃存潛能。在I/O讀寫(xiě)性能方面,X2-6070及X2-9060均可在1.2VVccq電壓下實(shí)現(xiàn)1.6Gbps(Gigabits/s千兆位/秒)的數(shù)據(jù)傳輸速率,為當(dāng)前業(yè)界最高。由于外圍電路和存儲(chǔ)單元分別采用獨(dú)立的制造工藝,CMOS電路可選用更先進(jìn)的制程,同時(shí)在芯片面積沒(méi)有增加的前提下Xtacking?2.0還為3D NAND帶來(lái)更佳的擴(kuò)展性。未來(lái),長(zhǎng)江存儲(chǔ)將與合作伙伴攜手,構(gòu)建定制化NAND商業(yè)生態(tài),共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過(guò)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入,已成功研發(fā)128層兩款產(chǎn)品,并確立了在存儲(chǔ)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力。憑借1.6Gb/s高速讀寫(xiě)性能和1.33Tb高容量,長(zhǎng)江存儲(chǔ)通過(guò)X2-6070再次向業(yè)界證明了Xtacking?架構(gòu)的前瞻性和成熟度,為今后3D NAND行業(yè)發(fā)展探索出一條切實(shí)可行的路徑。龔翊(Grace)強(qiáng)調(diào):“我們相信,長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層系列產(chǎn)品將會(huì)為合作伙伴帶來(lái)更大的價(jià)值,具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。其中,128層QLC版本將率先應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)SSD,并逐步進(jìn)入企業(yè)級(jí)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,以滿足未來(lái)5GAI時(shí)代多元化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求?!?/p>

X2-6070充分發(fā)揮QLC技術(shù)特點(diǎn)

QLC是繼TLC(3bit/cell)后3D NAND新的技術(shù)形態(tài),具有大容量、高密度等特點(diǎn),適合于讀取密集型應(yīng)用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧,共有超過(guò)3,665億個(gè)有效的電荷俘獲型(Charge-Trap)存儲(chǔ)單元,每個(gè)存儲(chǔ)單元可存儲(chǔ)4字位(bit)的數(shù)據(jù),共提供1.33Tb的存儲(chǔ)容量。如果將記錄數(shù)據(jù)的0或1比喻成數(shù)字世界的小“人”,一顆長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC芯片相當(dāng)于提供3,665億個(gè)房間,每個(gè)房間住4“人”,共可容納約14,660億“人”居住,是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

閃存和SSD領(lǐng)域知名市場(chǎng)研究公司Forward Insights創(chuàng)始人兼首席分析師Gregory Wong認(rèn)為:“QLC降低了NAND閃存單位字節(jié)(Byte)的成本,更適合作為大容量存儲(chǔ)介質(zhì)。隨著主流消費(fèi)類SSD容量邁入512GB及以上,QLCSSD未來(lái)市場(chǎng)增量將非??捎^?!盙regory同時(shí)表示:“與傳統(tǒng)HDD相比,QLC SSD更具性能優(yōu)勢(shì)。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,QLC SSD將為服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更低的讀延遲,使其更適用于AI計(jì)算,機(jī)器學(xué)習(xí),實(shí)時(shí)分析和大數(shù)據(jù)中的讀取密集型應(yīng)用。在消費(fèi)類領(lǐng)域,QLC將率先在大容量U盤(pán),閃存卡和SSD中普及?!?/p>

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