下面帶大家了解鉛波峰焊接工藝對以下電子產(chǎn)品生產(chǎn)要素的影響
(1)PCB
高的焊接溫度會(huì)使PCB變形,因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考濾到PCB厚度與長寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機(jī)中應(yīng)設(shè)置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板,可從根本上防止PCB變形。
(2)元器件
在無鉛波峰焊接中,焊接高溫對通孔元件來說影響不太大,但對片式元器件會(huì)有較大的影響,比如片式電容,塑封SOT,SOIC等器件,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成這類器件的損壞。預(yù)防損壞的辦法是適當(dāng)調(diào)高PCB預(yù)熱溫度以及適當(dāng)降低錫鍋溫度,必要時(shí)對元器件進(jìn)行預(yù)烘處理以去除元器件內(nèi)部的潮氣。
(3)助焊劑
傳統(tǒng)的免清洗助焊劑多數(shù)不適用于鉛波峰焊的需要,因?yàn)樗诟邷叵潞芸炀褪セ罨芰?,也不能有效地防止焊盤的二次氧化。目前已研制出用于鉛波峰焊的水溶性VOC助焊劑,如IF2005,它在高溫時(shí)也有優(yōu)良的助焊能力。
在傳統(tǒng)的助焊劑中有部分中固含量的助焊劑,也能用于無鉛波峰焊接的需要,因此在并未要求使用特定成分的助焊劑的前題下,只要其活性溫度范圍符合鉛焊的要求,而且潤濕效果又好,也可以用于鉛焊接的生產(chǎn)。
(4)PCB焊盤設(shè)計(jì)
波峰焊焊點(diǎn)形成機(jī)理:流動(dòng)的融熔焊料提高了焊盤和引腳的溫度,使能夠浸潤,然后依靠焊盤孔與元件引腳間的間隙所形成的毛細(xì)現(xiàn)象而導(dǎo)致焊料上穿孔到元件引腳上,因此其間隙大小很為重要。由于鉛焊料的表面張力大,穿透力不強(qiáng),因此鉛波峰焊中焊盤孔與元件引腳間的間隙要適當(dāng)加大。
推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/656211.html
責(zé)任編輯:gt
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
;nbsp; 一、課程目的:人類在電子制造技術(shù)上為了方便大批量生產(chǎn)而開發(fā)出來的波峰焊接技術(shù),并不如一度想象中
發(fā)表于 11-17 14:28
五花八門。通常來說,常用焊錫方法就有傳統(tǒng)的手工焊接、波峰焊、回流焊和自動(dòng)焊錫,這四種方法應(yīng)用的最廣泛。下面來具體比較下這四種方式的優(yōu)缺點(diǎn)。波峰焊:波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)有了
發(fā)表于 12-01 08:43
在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等,甚至影響到其后的每一工藝步驟。此外,由于電子組件朝
發(fā)表于 03-07 17:06
今天長沙海特電子自控科技有限公司小編給大家講講電子產(chǎn)品焊接工藝。 一、對電子產(chǎn)品焊接點(diǎn)的基本要求: 1、焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,保證
發(fā)表于 01-22 11:26
的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)
發(fā)表于 05-25 10:08
波峰焊焊料的質(zhì)量,一直是每個(gè)SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié),尤其是在無鉛波峰焊接工藝中,焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)了一些心得,下面整理出來,供同行師友參考,并
發(fā)表于 06-21 14:48
法滿足焊接技術(shù)的要求。浸焊與波峰焊的出現(xiàn)使焊接技術(shù)達(dá)到了一個(gè)新水平,其適應(yīng)印制電路板的發(fā)展,可大大提高焊接效率,并使焊接質(zhì)量有較高的一致性,
發(fā)表于 09-04 16:31
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?! ?b class='flag-5'>波峰焊工藝特點(diǎn)
發(fā)表于 04-21 14:48
無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1.無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
發(fā)表于 04-16 21:37
?697次閱讀
電子組件的波峰焊接工藝
在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等,甚至影響到其后的每一
發(fā)表于 10-10 16:15
?741次閱讀
電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中,焊接起到了相當(dāng)重
發(fā)表于 11-08 17:01
?62次下載
波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一,一般電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題,波峰
發(fā)表于 05-14 16:35
?9575次閱讀
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作
發(fā)表于 10-01 16:45
?4307次閱讀
在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫
發(fā)表于 04-09 11:44
?3672次閱讀
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中,PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。
發(fā)表于 01-30 09:24
?439次閱讀
評論