AMD Zen3四代銳龍堅(jiān)持使用AM4封裝接口

從第七代APU開(kāi)始，AMD一直堅(jiān)持使用AM4一種封裝接口，一二三代銳龍都是如此，提供了絕佳的兼容性，老主板刷個(gè)BIOS就能上新一代處理器。

根據(jù)路線(xiàn)圖，AMD接下來(lái)將會(huì)推出Zen 3架構(gòu)，IPC性能預(yù)計(jì)可提升多大15％，同時(shí)單個(gè)CCX模塊從4核心增至8核心，統(tǒng)一調(diào)配32MB三級(jí)緩存，并使用優(yōu)化升級(jí)過(guò)的7nm+工藝，對(duì)應(yīng)的銳龍4000系列桌面處理器有望在今年9月份前后登場(chǎng)。

AMD曾經(jīng)承諾過(guò)，AM4接口會(huì)至少延續(xù)到2020年，那么銳龍4000桌面處理器是否會(huì)保持不變呢？

德國(guó)筆記本品牌XMG在介紹新品的時(shí)候確認(rèn)，B450芯片組只需同構(gòu)微代碼更新，就能兼容銳龍4000系列桌面處理器，AM4接口將再戰(zhàn)一代！

當(dāng)然，除了B450，現(xiàn)有的X570、X470甚至是更老的X370都能支持銳龍4000系列，但是初代主流的B350是否還支持就不好說(shuō)了，理論上沒(méi)問(wèn)題，不過(guò)可能要取決于主板廠(chǎng)商的意愿。

此外，B550主板也有望在未來(lái)數(shù)周內(nèi)發(fā)布，相比于B450會(huì)增加支持PCIe 4.0，有利于推動(dòng)PCIe 4.0 SSD的普及，同時(shí)在USB、超頻方面也會(huì)更進(jìn)一步。

在更遙遠(yuǎn)的未來(lái)，AMD還準(zhǔn)備了Zen 4架構(gòu)，并會(huì)使用5nm工藝制造，預(yù)計(jì)最快2021年底登場(chǎng)，屆時(shí)很可能會(huì)支持DDR5內(nèi)存甚至是PCIe 5.0，大概率終于要換接口了。