無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊錫膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。當(dāng)使用自動(dòng)焊錫錫膏混合器時(shí),可以縮短溫度返回時(shí)間。因?yàn)樽詣?dòng)混合器通常是以離心方式設(shè)計(jì)的,高速旋轉(zhuǎn)會(huì)導(dǎo)致焊膏的溫度升高。當(dāng)然,上升取決于混合時(shí)間。因此,焊錫膏的溫度已經(jīng)與室溫相同。離心混合后,溫度甚至可能上升到40℃以上,從而影響焊膏的質(zhì)量。
無(wú)鉛錫膏的儲(chǔ)存溫度在2-10℃之間,但在使用時(shí),推薦最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃,相對(duì)濕度為30%-60%。由于溫度每升高10℃,化學(xué)反應(yīng)速度就會(huì)增加一倍,過(guò)高的溫度會(huì)增加焊膏中溶劑的揮發(fā)速度和焊劑與錫粉的反應(yīng)速度,因此焊膏容易變干。如果溫度過(guò)低,將會(huì)影響焊膏的粘度和膨脹性,并且容易出現(xiàn)印刷不良。
無(wú)鉛錫膏的儲(chǔ)存和使用過(guò)程中總是存在化學(xué)反應(yīng)。雖然這種反應(yīng)是不可避免的,但在正常使用條件下,正確設(shè)計(jì)的焊膏的反應(yīng)速度應(yīng)該相對(duì)較慢,以使其使用壽命足以滿足正常生產(chǎn)要求。易干燥的焊錫膏通常是由配方設(shè)計(jì)中的缺陷引起的。此外,確保令人滿意的使用環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)化操作可以延長(zhǎng)焊錫膏的使用壽命。使用過(guò)程中溶劑揮發(fā)等其他因素也會(huì)影響使用壽命,但不是主要因素。
既然無(wú)鉛焊錫膏不能長(zhǎng)期存放在室外,那么在一瓶無(wú)鉛錫膏用完之前,它能不能再次使用?
1.開(kāi)放時(shí)間應(yīng)該盡可能短。當(dāng)清除足夠的焊膏時(shí),應(yīng)立即關(guān)閉內(nèi)蓋。不要經(jīng)?;蚩偸谴蜷_(kāi)蓋子。
2.在所有多余的焊錫膏被清除和印刷后,多余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專用的回收瓶,并與空氣隔離儲(chǔ)存。切勿將多余的焊膏放回未使用的焊膏瓶中。因此,在取焊錫膏時(shí),必須準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班使用的焊錫膏量,并盡可能多取。
3.為了處理問(wèn)題,如果錫膏表面已經(jīng)結(jié)皮和變硬,不要攪拌它。一定要清除硬皮和硬塊。剩余的焊膏應(yīng)該在正式使用前進(jìn)行測(cè)試,看看測(cè)試結(jié)果如何。否則,只能報(bào)廢。
4.蓋好蓋子。取出無(wú)鉛焊膏后,立即蓋上內(nèi)蓋。用力向下推,擠出蓋子和焊膏之間的所有空氣,使內(nèi)蓋和焊膏緊密接觸。擰緊外蓋之前,請(qǐng)確保內(nèi)蓋已被緊緊壓住。
5.待取出的焊錫膏應(yīng)盡快印刷,待取出的焊膏應(yīng)盡快印刷和使用。印刷工作應(yīng)不間斷地完成。所有當(dāng)班加工的印刷電路板應(yīng)印刷并平放在工作臺(tái)上,等待貼附表面貼裝元件。
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