如何選擇錫膏，它有哪些選擇的標(biāo)準(zhǔn)

隨著我國(guó)工業(yè)的發(fā)展，焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。如今，很多用戶不知道如何選擇錫膏，為此，下面為大家講解錫膏選擇標(biāo)準(zhǔn)的怎樣的。

1、合金成份

一般情況下，選擇Sn63/Pb37焊料合金組份即可滿足焊接要求;對(duì)于有銀（Ag）或鈀（Pd）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏;對(duì)于有不耐熱沖擊器件的pcb焊接選擇含Bi的焊粉。

2、錫膏的粘度

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。

A、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);

B、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。

C、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa?S”為單位來(lái)表示;其中200-600Pa?S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa?S左右，適用于手工或機(jī)械印刷。

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