錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
錫膏使用中應注意的事項主要結(jié)果如下:
(1)焊錫膏應保存在1≤10℃的環(huán)境中,焊錫膏的使用時間為6個月(未密封),不應放置在陽光下。
(2)錫膏的溫度在開啟密封前應提高到環(huán)境溫度(25℃±3℃),恢復時間為3≤4 h,禁止使用其他加熱器使其瞬間升高。復溫后,溫度應充分攪拌,攪拌器的攪拌時間應根據(jù)混合器的類型而定為1≤3 min。
(3)使用方法(蓋章后)
1)在鋼網(wǎng)上加入約2至3的錫膏,盡量使鋼網(wǎng)上的錫膏量不超過1罐。
2)根據(jù)生產(chǎn)速度的不同,鋼網(wǎng)上焊錫膏的數(shù)量可以通過少量的添加來補充,以保持焊錫膏的質(zhì)量。
3)當天未使用的錫膏,不得與尚未使用的錫膏一起存放在另一個容器中。焊膏開啟密封后,建議在室溫24小時內(nèi)使用。
4)第二天使用時應先使用新的開焊膏,前一天未使用的錫膏和新錫膏應按1:2的比例均勻攪拌,并以少量方式加入。
5)如果生產(chǎn)線更換時間超過1小時,請在更換生產(chǎn)線前將焊錫膏從鋼網(wǎng)刮到錫膏罐的內(nèi)部密封處。
6)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為保證產(chǎn)品質(zhì)量,將未使用的錫膏與新錫膏按1:2比例均勻攪拌,并以少量方式加入。
7)室內(nèi)環(huán)境溫度控制在22℃,相對濕度控制在30%和60%是最佳工作環(huán)境,室內(nèi)環(huán)境溫度控制在22℃和28℃,相對濕度控制在30%和60%。
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