芯和半導體高頻段體聲波濾波器推出，預計第三季度進入量產(chǎn)和供貨

4月28日消息，國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，芯和半導體于近日宣布：基于中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器技術(shù)以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術(shù)，芯和半導體的首款自主設計和開發(fā)的高頻段體聲波濾波器產(chǎn)品正式發(fā)布，并已向本土無線終端客戶送樣，進入系統(tǒng)客戶的驗證和測試階段，預計第三季度進入批量生產(chǎn)和供貨。

市場

隨著5G商用的啟動，射頻前端市場將通過更多額外頻段的載波聚合和MIMO技術(shù)，迎來新一波年均8%以上的高速增長。濾波器在全球射頻前端市場中占最大份額，其出貨量將會從2018年的530億顆增長到2025年的約1000億顆，年增長率接近兩位數(shù)。目前國內(nèi)濾波器市場主要為國外廠商所壟斷，行業(yè)急需國內(nèi)供應商的突圍。

產(chǎn)品

本濾波器為一款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器，封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm ，完全兼容當前主流1109 的WiFi帶通濾波器尺寸。產(chǎn)品性能媲美同類國際領(lǐng)先產(chǎn)品，可滿足智能手機、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統(tǒng)應用需求。根據(jù)規(guī)劃，芯和半導體在今年還將聯(lián)合中芯寧波陸續(xù)發(fā)布包括B40、N41、B41、B7等在內(nèi)的其他國內(nèi)緊缺的中高頻段射頻濾波器、雙工器和耦合器等產(chǎn)品。

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“我們很高興看到中芯寧波與芯和半導體的成功合作，開發(fā)出具有競爭力的體聲波濾波器。中芯寧波具有先進和多樣化的特種工藝半導體工藝開發(fā)和制造技術(shù)，其自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器及全套晶圓工藝技術(shù)，具備高Q值、低雜波等良好的微波器件性能，能夠有力支持6GHz以下要求更低插損、更高隔離度性能的各個頻段濾波器、雙工器及多工器產(chǎn)品開發(fā)和設計。本次合作是芯和半導體與中芯寧波在IPD濾波器長期合作的基礎(chǔ)上又一新型濾波器領(lǐng)域的緊密合作，豐富了濾波器種類，能夠為射頻前端客戶提供滿足各類需求的濾波器組合?！?/p>

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“我們很高興看到中芯寧波與芯和半導體的成功合作，開發(fā)出具有競爭力的體聲波濾波器。中芯寧波具有先進和多樣化的特種工藝半導體工藝開發(fā)和制造技術(shù)，其自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器及全套晶圓工藝技術(shù)，具備高Q值、低雜波等良好的微波器件性能，能夠有力支持6GHz以下要求更低插損、更高隔離度性能的各個頻段濾波器、雙工器及多工器產(chǎn)品開發(fā)和設計。本次合作是芯和半導體與中芯寧波在IPD濾波器長期合作的基礎(chǔ)上又一新型濾波器領(lǐng)域的緊密合作，豐富了濾波器種類，能夠為射頻前端客戶提供滿足各類需求的濾波器組合?！?/p>

中芯寧波副總裁沈忠亭博士表示：“芯和半導體具有很強的射頻濾波器軟硬件產(chǎn)品開發(fā)實力，我們非常有信心與芯和半導體戰(zhàn)略合作，共同改變市場中本土中高頻段濾波器產(chǎn)品緊缺的現(xiàn)狀。芯和半導體具備業(yè)界先進的射頻芯片封裝設計仿真EDA平臺和射頻濾波器產(chǎn)品開發(fā)能力，能夠在很短的時間里完成多款中高頻體聲波濾波器的產(chǎn)品設計、測試和優(yōu)化迭代、及產(chǎn)品開發(fā)，為我們共同的客戶創(chuàng)造價值。”

關(guān)于中芯寧波

中芯寧波是一家特種工藝半導體制造公司，由中芯國際集成電路制造（上海）有限公司、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及其它集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資。公司總部位于中國浙江省寧波市，擁有業(yè)界先進的特種工藝半導體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統(tǒng)客戶提供包括射頻濾波器、RF SOI-CMOS在內(nèi)的射頻前端、高壓模擬以及光電系統(tǒng)集成領(lǐng)域的特種工藝半導體專業(yè)晶圓制造和產(chǎn)品設計服務。有關(guān)中芯寧波的更多信息，請聯(lián)系：contact@nsemii.com。

關(guān)于芯和半導體

芯和半導體是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設計、模擬混合信號設計、系統(tǒng)級封裝設計和高速數(shù)字系統(tǒng)設計等。這些產(chǎn)品和方案在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用。芯和半導體憑借以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯和半導體已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標桿企業(yè)。

責任編輯：gt