高通驍龍 875 規(guī)格曝光：臺積電 5nm 工藝，X60 5G 基帶芯片，Adreno 660 GPU

5月6日消息外媒91mobiles報道，高通有望在今年晚些時候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。

爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。

下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：

基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全處理單元（SPU250）

Spectra 580圖像處理引擎

驍龍Sensors Core技術(shù)

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP

四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM

低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器

驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進以及更高的能效。

驍龍875預(yù)計將在2020年12月份發(fā)布，但考慮到疫情影響，可能會延遲到2021年初，另外可以確定的是驍龍875將由臺積電代工生產(chǎn)。

除此之外，此前還有傳聞稱全新一代的驍龍875移動平臺SoC作為高通公司首款 5nm 移動芯片組（臺積電有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。

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