E拆解：百元真無(wú)線QCY T1S 國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)做工如何

昨天，小E發(fā)布了一款華強(qiáng)北版的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)——Airplus。今天這款藍(lán)牙耳機(jī)同樣是國(guó)產(chǎn)的。是由QCY所生產(chǎn)的T1S。當(dāng)然它也是一款真·無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)。

不同于昨天那款的半入耳式耳機(jī)，這款T1S選用的是入耳式設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙5.0，充電盒電池容量誒800mAh。帶有雙耳機(jī)互聯(lián)技術(shù)，兩只耳機(jī)可以分開(kāi)連接2部手機(jī)。

耳機(jī)拆解

QCY T1S采用入耳式設(shè)計(jì)，配有硅膠耳塞，耳機(jī)整體造型與紅米AIR Dots相似，揚(yáng)聲器出聲孔帶有防塵網(wǎng)。

外殼材料采用ABS塑料，通過(guò)卡扣方式固定。

打開(kāi)外殼后可以看見(jiàn)耳機(jī)外殼內(nèi)側(cè)貼有銅箔材料用來(lái)散熱和屏蔽器件間相互接觸避免短路。耳機(jī)電池位于耳機(jī)中間位置，底部有一塊泡棉。

耳機(jī)內(nèi)器件均通過(guò)導(dǎo)線用錫焊方式連接，去除銅箔后，就可以看到耳機(jī)內(nèi)的主板了。

駐極體麥克風(fēng)通過(guò)橡膠套隱藏固定在耳機(jī)主板一側(cè)的外殼頂部，麥克風(fēng)同樣通過(guò)導(dǎo)線錫焊連接主板。

耳機(jī)主板用撬棍就能取出，主板反面頂端有兩顆LED指示燈，中間是一顆貼片按鍵。

耳機(jī)另一側(cè)外殼內(nèi)底部用少量黏膠固定一塊充電板，上方有一塊磁鐵用于吸附充電盒。

耳機(jī)內(nèi)使用了一顆6毫米揚(yáng)聲器模塊。

T1S的耳機(jī)使用一塊與紅米AirDots相同型號(hào)的40mAh鋰聚合物電池。

QCY T1S耳機(jī)主板主要IC（下圖）:

1. Realtek- RTL8763BFR-藍(lán)牙5.0音頻控制芯片

T1S這款耳機(jī)很多地方設(shè)計(jì)都和紅米AirDots相似。電池也是同一型號(hào)的。整個(gè)主板方案也十分相似，唯一不同的就是T1S使用獨(dú)立的駐極體麥克風(fēng)，而紅米AirDots用的是貼片MEMS麥克風(fēng)。

充電盒拆解

充電盒的拆解就相當(dāng)簡(jiǎn)單了，耳機(jī)安放槽與外殼通過(guò)卡扣固定，安放槽底部主板和電池呈堆疊式。

電池與主板和底盒之間都貼有緩沖泡棉膠。電池用錫焊方式連接主板。焊點(diǎn)兩側(cè)可以看到兩個(gè)LED燈。

充電盒主板使用單面貼片PCB板，底部五處使用塑料熱鉚固定，拆解后無(wú)法復(fù)原。安放槽底部有三塊磁鐵。

充電盒中使用的是一塊容量為800mAh鋰聚合物電池

充電盒主板主要IC（下圖）:

1. 單片機(jī)芯片

2. XYSemi-XB5332A-電路保護(hù)芯片

3. SGMICRO-SGM66051-同步升壓芯片

總結(jié)

QCY T1S的拆解非常簡(jiǎn)單，但是很多部分還是拆解后就無(wú)法恢復(fù)的。耳機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用方案都和紅米AirDots相似，唯一不同的就是使用了駐極體麥克風(fēng)。

充電盒的構(gòu)造更為簡(jiǎn)單，但是主板選擇了不可復(fù)原的塑料熱鉚固定。（編：Judy）

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