后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)怎樣的格局？

2020年新冠疫情爆發(fā)以來，全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了衰退的跡象，根據(jù)國際貨幣基金組織IMF的預(yù)估，全球多數(shù)國家封城或者鎖國，已經(jīng)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)成長率大幅萎縮3%，消費(fèi)大國包括美國、中國和歐洲各國經(jīng)濟(jì)增長率會(huì)較2019年出現(xiàn)大幅度滑落（分別為-5.9%，-1.2%及-7.5%），由此導(dǎo)致這些國家的購買力迅速下滑，預(yù)期未來拖累整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)。

IC Insights預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體營收將下降4％，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體收入將下降0.9％。麥肯錫公司表示，預(yù)計(jì)到2020年全球芯片市場(chǎng)的銷售需求將下降5％至15％，其中某些IC市場(chǎng)細(xì)分預(yù)計(jì)將急劇下滑。

來自IC insights網(wǎng)站

5月6日，IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度排名前十的半導(dǎo)體公司銷售額同比增長16％，是全球半導(dǎo)體行業(yè)同比增長幅度（7%）的兩倍以上。華為旗下海思半導(dǎo)體今年一季度的銷售額為26.7億美元，較去年一季度的17.35億美元增加9.35億美元，同比增長54%。臺(tái)積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠，銷售額同比增長45%，主要?dú)w功于蘋果和海思智能手機(jī)7nm應(yīng)用處理器訂單的增長。

新冠疫情最先在中國大規(guī)模爆發(fā)，到了4月中旬左右，中國疫情得到控制后，新冠疫情已經(jīng)在全球蔓延，對(duì)采用半導(dǎo)體的各類應(yīng)用市場(chǎng)的影響已經(jīng)逐步加深。2020年第二季度和下半年將是檢驗(yàn)整體市場(chǎng)需求的關(guān)鍵期。

后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中，有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的增長點(diǎn)？晶圓代工需求會(huì)有怎樣的變化？電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。

新冠疫情全球蔓延，加速中國半導(dǎo)體自主化進(jìn)程

突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不可避免地受到重創(chuàng)。作為全球供應(yīng)鏈的重要一環(huán)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)受到怎樣的影響？清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍對(duì)媒體表示，由于國內(nèi)疫情爆發(fā)正值春節(jié)假期前后，且疫情控制較好，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響總體可控。他同時(shí)判斷，未來幾年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)調(diào)整是大概率事件，但不可能出現(xiàn)供應(yīng)鏈全面重組。

同時(shí)，我們看到，國外疫情造成的影響短期內(nèi)不會(huì)結(jié)束，國際物流的影響將間接導(dǎo)致國內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)不足情況，在國內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)恢復(fù)的情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品可能加速替代國外產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將放緩。與此前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年兩位數(shù)的增速相比，今年產(chǎn)業(yè)增長大概率維持在一位數(shù)。半導(dǎo)體加速國產(chǎn)化，最近中芯國際回歸科創(chuàng)板上市就是代表事件。

5月5日晚間，中芯國際公告稱，公司董事會(huì)于4月30日通過決議案，批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行，授出特別授權(quán)及相關(guān)示意，決議案讓中芯國際申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股，截至5月5日港股收盤，中芯國際報(bào)15.26港元/股，若是平價(jià)發(fā)行，中芯國際預(yù)計(jì)募集資金235億元人民幣。

根據(jù)IC insights最新數(shù)據(jù)顯示，華為海思是中國最大的IC設(shè)計(jì)廠商，首次躋身全球半導(dǎo)體十強(qiáng)。中芯國際作為國內(nèi)最大的晶圓代工廠商，與華為合作密切，在此時(shí)申請(qǐng)上市科創(chuàng)板，資金重點(diǎn)投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目，即FinFET的14nm及以下工藝，資金到位后，將加快公司先進(jìn)工藝進(jìn)展，有利于半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化快速實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)前半導(dǎo)體制造主要是由臺(tái)積電、三星、英特爾等海外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，中芯國際下游供應(yīng)華為海思、高通等客戶，上游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋眾多半導(dǎo)體廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、安集科技，中芯國際如果實(shí)現(xiàn)上市科創(chuàng)板，將利好全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)需求分化，疫情帶動(dòng)新增長點(diǎn)形成

根據(jù)集邦咨詢最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)）占比為32%。PC/平板占比為29%，消費(fèi)電子占比13%，汽車電子占比12%。集邦咨詢資深分析師徐韶甫認(rèn)為，消費(fèi)電子會(huì)有明顯衰退，會(huì)下滑13%。消費(fèi)性需求在2020年下半年出現(xiàn)波動(dòng)，盡管廠商在產(chǎn)品計(jì)劃上沒有延遲，但是考慮到疫情后的復(fù)蘇情況不同，消費(fèi)性需求有可能旺季不旺，將影響半導(dǎo)體廠商的旺季銷售表現(xiàn)。

而汽車電子也受到疫情的影響，全球汽車消費(fèi)不振，集邦咨詢研究副理陳虹燕對(duì)媒體表示，受新冠肺炎于全球大流行的影響，全球車市規(guī)模預(yù)計(jì)下滑12.8%，總量僅達(dá)7900萬輛，而對(duì)應(yīng)汽車使用的半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售也可能下跌12%。

增長的亮點(diǎn)來自兩個(gè)領(lǐng)域：第一、疫情導(dǎo)致PC使用量和無線傳輸需求增加，伺服器、數(shù)據(jù)中心等這些運(yùn)算型芯片的需求提升，這一點(diǎn)已經(jīng)可以從英特爾最新發(fā)布的財(cái)報(bào)中顯示。第二、由于疫情原因，工業(yè)領(lǐng)域有工業(yè)自動(dòng)化需求，特別是急需的醫(yī)療用品，還有復(fù)工后的儀器需求，會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成長。

伺服器、5G基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，如HPC、PMIC、控制器IC等，總量上不及消費(fèi)類產(chǎn)品，雖然有長期支撐力，但除了高端芯片競(jìng)爭者眾多，仍需要看多地區(qū)疫情的控制情況，由于部分IDM業(yè)者受到影響較深，在MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情較輕的地區(qū)生產(chǎn)者承接。

先進(jìn)制程推動(dòng)新品上市，疫情影響晶圓代工后續(xù)需求承壓

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，2019年年報(bào)顯示，目前臺(tái)積電最新的5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，3nm工藝也在持續(xù)研發(fā)中。臺(tái)積電第一季度合并營收為3105.97億元(約合103.16億美元)，其中，7納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的35%；10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的0.5%；16納米晶圓占據(jù)了總晶圓營收的19%。

根據(jù)集邦咨詢預(yù)測(cè)，晶圓代工在第一季度訂單持續(xù)走高，承接第一季訂單延續(xù)及庫存補(bǔ)回，第二季狀況還想增加營收會(huì)有困難。IDM業(yè)者反映比較直接，他們需要對(duì)下半年的運(yùn)營做一些調(diào)整。下半年要看疫情受控制情況及商業(yè)活動(dòng)恢復(fù)速度而定，總體發(fā)展趨勢(shì)不變。

IDM業(yè)者需要做出調(diào)整，2020年下半年，需求力道是否會(huì)維持，需要進(jìn)一步評(píng)估。上半年如果IDM業(yè)務(wù)需求給力，下半年會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

受新冠疫情影響，在半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)的時(shí)候，3月份中東及東南亞陸續(xù)鎖國，IC封測(cè)廠商短期內(nèi)受到?jīng)_擊，受到影響反應(yīng)及時(shí)，包括NXP和安森美在內(nèi)對(duì)2020年第一季度營收預(yù)估皆有修正。

筆者收集到的資料顯示，海外媒體報(bào)道，蘋果新一代的Mac處理器將采用臺(tái)積電的5nm工藝，華為智能收集芯片麒麟1020和蘋果A14將采用5nm工藝，高通驍龍875已經(jīng)被曝光采用臺(tái)積電的5nm工藝，臺(tái)積電5nm先進(jìn)制程的量產(chǎn)計(jì)劃如期實(shí)現(xiàn)，將會(huì)幫助IC設(shè)計(jì)廠商營收拉升，同時(shí)帶動(dòng)晶圓代工總量上升。

另外，先進(jìn)制程技術(shù)的推廣助力芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品和創(chuàng)造新需求上更有立足點(diǎn)，并拉動(dòng)其他產(chǎn)品在制程技術(shù)上的遷徙和采用。

總而言之，對(duì)于臺(tái)積電、中芯國際等晶圓代工廠來說，2020年上半年的影響較小，但是后續(xù)的庫存消化將成為問題，可能會(huì)影響下半年的表現(xiàn)。此外，美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴(kuò)大，5月中旬是上一波華為禁令延展的期限，從現(xiàn)在的情況來說已經(jīng)沒有時(shí)間提前備貨，若有不樂觀的情況則對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載，請(qǐng)?zhí)砑游?a target="_blank">信號(hào)elecfans999。