中芯天津申報(bào)全球最大8英寸IC生產(chǎn)線，月產(chǎn)能高達(dá)15萬片；Qorvo 公布2020財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)…

1、保持穩(wěn)定增長(zhǎng)！Qorvo 公布2020財(cái)年第四季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

射頻解決方案提供商Qorvo宣布了截至2020年3月28日的2020財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，按公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（GAAP）計(jì)算，Qorvo 2020財(cái)年第四季度的收入為7.88億美元，毛利率為42.6％，營(yíng)業(yè)收入為1.02億美元，每股攤薄收益為0.43美元。按非公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則基礎(chǔ)計(jì)算，毛利率為49.6％，營(yíng)業(yè)收入為2.1億美元，每股攤薄收益為1.57美元。

2、中芯天津申報(bào)全球最大8英寸IC生產(chǎn)線，月產(chǎn)能高達(dá)15萬片

5 月 8 日訊，據(jù)天津海關(guān)消息，中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司向天津海關(guān)申報(bào)進(jìn)口世界單體規(guī)模最大的 8 英寸集成電路生產(chǎn)線，投產(chǎn)后企業(yè)月產(chǎn)能可達(dá) 15 萬片晶圓。

據(jù)了解，中芯國(guó)際天津公司成立于 2003 年，并于 2004 年 1 月收購(gòu)了摩托羅拉(中國(guó))電子有限公司天津西青芯片廠，主要生產(chǎn) 8 英寸成品晶圓，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在指紋識(shí)別、電源管理、汽車電子、圖像傳感器等方面。

3、努力打造國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)域強(qiáng)有力供應(yīng)，燧原科技完成B輪融資

5 月 8 日訊，昨日，專注人工智能領(lǐng)域云端算力平臺(tái)的燧原科技宣布完成 B 輪融資 7 億元人民幣，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰資本領(lǐng)投，騰訊、上海雙創(chuàng)、海松資本，萬物資本、達(dá)泰資本、紅點(diǎn)創(chuàng)投中國(guó)基金跟投（順序不分先后）。

據(jù)了解，本輪資金將用于產(chǎn)品量產(chǎn)和業(yè)務(wù)規(guī)?；夹g(shù)支持團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，高端專家人才引進(jìn)，以及繼續(xù)投入第二代云端訓(xùn)練及推斷產(chǎn)品的開發(fā)。

4、中國(guó)面板廠影響力漸增，2020年AMOLED產(chǎn)能占比提升至35%

2020年大部分手機(jī)品牌客戶的旗艦機(jī)種規(guī)劃都以AMOLED面板為主，包括蘋果下半年發(fā)表的新機(jī)預(yù)計(jì)全部采用AMOLED面板，因此雖然滲透率從疫情前預(yù)估的37.7%下修至35.6%，但仍較2019年的31.0%成長(zhǎng)。而AMOLED面板的新增產(chǎn)能仍持續(xù)增加，尤其是中國(guó)面板廠產(chǎn)能的增幅明顯，占全球產(chǎn)能面積比重預(yù)計(jì)將從2019年的26%躍升至2020年的35%，中國(guó)面板廠勢(shì)必以提升稼動(dòng)率與產(chǎn)品良率、積極打入一線品牌客戶供應(yīng)鏈為目標(biāo)，持續(xù)擴(kuò)大影響力。

5、傳平頭哥擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作，有望成為臺(tái)積電的主要客戶

據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，阿里巴巴子公司平頭哥已加強(qiáng)其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā)，同時(shí)擴(kuò)大與臺(tái)積電和創(chuàng)意電子（Global Unichip）的合作，有可能成為臺(tái)積電的主要客戶。與此同時(shí)，隨著中國(guó)大陸解除對(duì)新冠肺炎的封鎖，阿里巴巴和其他云服務(wù)提供商正加大對(duì)企業(yè)服務(wù)器和固態(tài)硬盤的需求。

6、聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)科今（7）日舉辦了線上媒體技術(shù)溝通會(huì)，正式發(fā)布了搭載多項(xiàng)全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版——天璣1000+。

據(jù)悉，天璣1000+搭載聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)，平均功耗較同級(jí)競(jìng)品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的5G UltraSave技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結(jié)合BWP動(dòng)態(tài)帶寬調(diào)控、C-DRX節(jié)能管理，全面降低終端的5G功耗，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電，帶來更長(zhǎng)效的5G續(xù)航。值得一提的是，天璣1000+ 不僅支持全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合、全球第一且是目前業(yè)內(nèi)唯一支持5G+5G雙卡雙待的芯片。

7、芯片制造商削減設(shè)備投資額，內(nèi)存價(jià)格有望繼續(xù)走高

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia最新的一份報(bào)告顯示，全球?qū)?a href="http://www.ttokpm.com/tags/dram/" target="_blank">DRAM生產(chǎn)設(shè)施的投資額預(yù)計(jì)將較上年同期減少13.3%，至178億美元；NAND閃存方面投資將達(dá)267億美元，降幅為5.8%。全球芯片制造商預(yù)計(jì)今年將削減對(duì)于生產(chǎn)設(shè)施的投資，就如2019年應(yīng)對(duì)嚴(yán)重供應(yīng)過剩的市場(chǎng)環(huán)境一般。

不過，Omdia也在報(bào)告中指出，2021年內(nèi)存市場(chǎng)的投資額可能會(huì)回升，包括DRAM設(shè)施投資預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20.8%，至215億美元；NAND閃存投資增長(zhǎng)6.2%，至283億美元。

8、沃爾沃汽車與硅谷初創(chuàng)公司Luminar合作

5 月 8 日訊，全球汽車安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者沃爾沃汽車宣布，在 2022 年投入量產(chǎn)的下一代可擴(kuò)展模塊架構(gòu) SPA 2 的全新車型中搭載 Luminar激光雷達(dá)感知技術(shù)，此舉將樹立自動(dòng)駕駛安全和技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)。

沃爾沃汽車集團(tuán)首席技術(shù)官賀瑞安表示：在安全的、負(fù)責(zé)任的使用前提下，自動(dòng)駕駛技術(shù)將會(huì)成為史上挽救生命能力最強(qiáng)的技術(shù)之一。Luminar 激光雷達(dá)感知技術(shù)將為車輛提供更廣闊的視野，以便讓自動(dòng)駕駛汽車做出更為安全的決策，這是邁向全自動(dòng)駕駛關(guān)鍵的一步。

9、Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

CEVA宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。

Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在開放式RAN倡議下，部署在建筑物中的Picocom 5G DU SoC不僅能夠增加5G覆蓋范圍，并可減少5G宏蜂窩的處理負(fù)荷。CEVA-XC12軟件定義無線電(SDR) DSP為6GHz以下和mmWave網(wǎng)絡(luò)中的5G基帶處理運(yùn)作提供了所需要的靈活性和高性能，而其低功耗確保Picocom SoC適用于電源受限的小蜂窩應(yīng)用。

10、Xilinx 聯(lián)手全球頂尖高校構(gòu)建自適應(yīng)計(jì)算研究集群

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司宣布其正在全球四所最負(fù)盛名的高等學(xué)府設(shè)立“賽靈思?自適應(yīng)計(jì)算集群（ Xilinx? Adaptive Compute Clusters，XACC ）”。XACC 將為用于高性能計(jì)算（ HPC ）的自適應(yīng)計(jì)算加速前沿的研究提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和資金支持。XACC 支持的研究范圍十分廣泛，涵蓋系統(tǒng)、架構(gòu)、工具和應(yīng)用。在中國(guó)，為配合此次新聞發(fā)布，賽靈思大學(xué)計(jì)劃（ Xilinx University Program，XUP ）及學(xué)術(shù)合作團(tuán)隊(duì)也提供了一系列獨(dú)具特色的合作方式。賽靈思同期宣布，將面向中國(guó)學(xué)術(shù)研究人員及機(jī)構(gòu)免費(fèi)提供 10 張賽靈思Alveo? 加速器卡，以供相關(guān)前沿研究及創(chuàng)新?lián)屜仍囉谩?br />
本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自IT之家、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、網(wǎng)易新聞、汽車電子網(wǎng)、新浪科技、TechWeb、cnBeta等，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。