用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項(xiàng)

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展，SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一些企業(yè)一開始就要花很多外匯，引進(jìn)SMT設(shè)備，也有一定的困難。在初始階段，若采用老的工藝一一手工烙鐵焊來完成新技術(shù)的要求，不能說不是一件好事，通過實(shí)驗(yàn)，實(shí)地生產(chǎn)，我們摸索出用烙鐵焊接表面安裝器件的經(jīng)驗(yàn)，其效果極佳，現(xiàn)把整個(gè)操作過程介紹如下。

1、為提高SMC器件裝焊的可靠性，可用無水酒精將其SMC焊接區(qū)域、焊盤擦洗一下，并且檢查印制板焊盤間是否有短路。

2、檢查SMC器件引腳間尺寸，要求均勻，如有相碰，必須用鑷子謹(jǐn)慎調(diào)整，以確保引腳同同距正確。

3、將SMC器件安放在印制板上，使其每一個(gè)引腳和印制板上焊盤對(duì)準(zhǔn)，要求無一腳錯(cuò)位，此時(shí)方可用毛筆醮助焊劑涂在焊接區(qū)內(nèi)。

4、確認(rèn)安裝無誤時(shí)，用烙鐵置少量焊錫（Ф，焊錫絲約1mm），在SMC左下、右上始端引腳點(diǎn)焊上焊錫，以此固定SMC器件，并進(jìn)行檢查，當(dāng)該器件所有引腳點(diǎn)焊上焊錫后。再次進(jìn)行檢查，在該器件所有引腳和印制板焊盤相對(duì)位置無偏差時(shí)，方可在該器件左上和右下方始端引腳點(diǎn)焊上焊錫。

5、焊接時(shí)應(yīng)將烙鐵頭擦干凈，蘸上Ф；松香焊錫絲，長(zhǎng)度約lmm；使烙鐵從SMC（迎面方向）由左向右拉焊，拉焊過程中，切切不可往返，以防將引腳錯(cuò)位，造成短路。

6、在拉焊過程中，中途烙鐵頭無焊錫時(shí)，此時(shí)必須在烙鐵頭上，再涂上焊錫，但起焊點(diǎn)不可重復(fù)，必須從未焊到錫的引腳起焊。否則會(huì)造成重復(fù)焊點(diǎn)，由于錫過量而短路。

7、烙鐵焊時(shí)；烙鐵頭的寬度一般以2.5mm為宜，形狀為扁平式。

8、焊接時(shí)，烙鐵頭的寬度1/2和SMC和SMC引腳相接觸，余下1/2和印制板焊盤引出線相接觸。烙鐵頭切切不可觸及SMC引腳根部，否則必然造成短路。

9、若發(fā)生焊接短路時(shí)，可在短路焊點(diǎn)上蘸上助焊劑，同時(shí)將烙鐵頭上焊錫擦掉，用烙鐵頭將短路腳上余錫引渡下來。倘若還分不開可用注射器針頭，當(dāng)烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)加熱時(shí)，用針頭將兩點(diǎn)焊錫短聯(lián)劃開。還可用烙鐵頭對(duì)短路點(diǎn)加熱，與此同時(shí)，快速將板子豎起，輕輕的對(duì)工作臺(tái)面敲打，使其短聯(lián)上余錫震下，清除短聯(lián)。

10、現(xiàn)在一般常見的插件板均為混合組裝，即SMC和HTH元器件同裝在一塊印制電路板上，裝配時(shí)應(yīng)先焊A面裝有SMC器件，焊好后及時(shí)用酒精清洗，以便檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，防止HTH元器件焊接后再發(fā)現(xiàn)SMC裝焊有弊病，給修理帶來困難。

注意事項(xiàng)：

1、焊接時(shí)烙鐵起始點(diǎn)從左向上，徐徐移動(dòng)，同時(shí)目視每一個(gè)引腳焊點(diǎn)的形成，和焊點(diǎn)錫量多少。

2、烙鐵頭和SMC引腳接觸壓力不可大，以心里感似飄浮在引腳上，徐徐由左向右移動(dòng)，同時(shí)可聽見吱吱聲，倘若壓力掌握不適當(dāng)必然造成SMC引腳相對(duì)位移而短路。

3、焊SMC烙鐵頭的吃錫狀（見圖3）烙鐵頭各l\2持在SMC引腳和印制板焊盤引線上，使烙鐵頭的熱能，通過引腳和焊盤表面涂復(fù)錫層而傳導(dǎo)，使其錫熔化而形成焊點(diǎn)。

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