兆易創(chuàng)新宣布與Rambus簽訂專利授權(quán)協(xié)議；芯鼎科技圖像處理SoC采用芯原VIP9000和ZSP…

1、兆易創(chuàng)新宣布與Rambus簽訂專利授權(quán)協(xié)議

兆易創(chuàng)新今日宣布，與領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機(jī)存取存儲器)技術(shù)簽署專利授權(quán)協(xié)議。同時，兆易創(chuàng)新還與其同Rambus 以及幾家戰(zhàn)略投資伙伴的合資企業(yè)——合肥?？莆ⅲ≧eliance Memory）簽署了授權(quán)協(xié)議 。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兆易創(chuàng)新從Rambus和?？莆@得180多項RRAM技術(shù)相關(guān)專利和應(yīng)用，這將有助于兆易創(chuàng)新在新型存儲器RRAM 領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局，從而為嵌入式產(chǎn)品提供更豐富的存儲解決方案。

2、4月國內(nèi)手機(jī)出貨量同比增14.2%，5G手機(jī)占近四成份額

香港萬得通訊社報道，中國信通院發(fā)布報告稱，4月國內(nèi)手機(jī)出貨量4172.8萬部，同比增長14.2%，其中5G手機(jī)占近四成份額。

2020年4月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量 4172.8 萬部，同比增長 14.2%；1-4 月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量累計 9068.1 萬部，同比下降 20.1%。

2020年4月，國內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型 48 款，同比增長 14.3%。1-4 月，上市新機(jī)型累計 137 款，同比下降 18.0%。

2020年4月，國內(nèi)市場 5G 手機(jī)出貨量 1638.2 萬部，占同期手機(jī)出貨量的 39.3%；上市新機(jī)型 22 款，占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 45.8%。1-4 月，國內(nèi)市場 5G 手機(jī)累計出貨量 3044.1 萬部、上市新機(jī)型累計 65 款，占比分別為 33.6%和 47.4%。

3、英特爾：完全有能力與美國政府合作運(yùn)營商用芯片制造廠

美國政府正在與英特爾和臺積電兩家公司就在美國建設(shè)工廠一事進(jìn)行談判。臺積電對此表示，內(nèi)部持續(xù)評估海外設(shè)廠，美國是其中一個選項，只是目前尚無具體計劃，將依客戶需求考量，考量因素包含經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈、人員及成本等方面。

而據(jù)路透社最新消息，英特爾發(fā)言人William Moss也對此事作出了回應(yīng)，他在一份郵件中表示，英特爾正與美國國防部討論改善微電子及相關(guān)技術(shù)的國內(nèi)供應(yīng)源。另外，他強(qiáng)調(diào)，英特爾完全有能力與美國政府合作運(yùn)營一家商用芯片制造廠，并提供類別廣泛、安全的微電子產(chǎn)品。

4、華為與高通、三星組隊 共推最強(qiáng)數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)

MPEG組織宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成，也稱為ISO/IEC 23094-1標(biāo)準(zhǔn)，因此EVC已被提升為最終國際標(biāo)準(zhǔn)（FDIS）狀態(tài)。據(jù)悉，該標(biāo)準(zhǔn)由華為、高通、三星等企業(yè)牽頭制定，這些企業(yè)也將獲得首批支持。

MPEG-5 EVC是繼1993年的MPEG-1（主要用于CD視頻）、1995年的MPEG-2（主要用于DVD和數(shù)字廣播電視）、2003年的MPEG-4 Part10（AVC/H.264）、2013年的MPEG HEVC（H.265）后，又一劃時代的編碼標(biāo)準(zhǔn)。

5、美國科技巨頭增大數(shù)據(jù)中心投資，三星、SK 海力士等有望受惠

隨著美國科技巨頭包括亞馬遜、Facebook、微軟和谷歌將數(shù)據(jù)中心投資增加約40%，韓國DRAM大廠三星電子與SK 海力士預(yù)計將從服務(wù)器芯片市場受益。

摩根大通（JPMorgan Chase&Co.）最近發(fā)布的一份報告指出，上述四家美國公司第一季度貸款投資較上一季度增長6%，比上一年同期增長了40%。摩根大通表示，SK 海力士和南亞科技等DRAM制造商可以從穩(wěn)定的服務(wù)器市場投資中獲益。值得一提的是，三星電子和SK海力士此前在發(fā)布第一季度財報時，也都一再強(qiáng)調(diào)，基于數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張，芯片需求將會有所增加。

6、南通崇達(dá)半導(dǎo)體成立，加碼擴(kuò)大半導(dǎo)體器件布局

5 月 12 日訊，崇達(dá)技術(shù)發(fā)布公告稱，公司于 2019 年 5 月 27 日召開的第三屆董事會第二十三次會議審議通過了《關(guān)于公司簽署及設(shè)立子公司的議案》，同意公司以自有資金 2.1 億元設(shè)立全資子公司南通崇達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(“南通崇達(dá)”)。

早在去年 7 月，此項目簽約落戶南通時，表明其經(jīng)營范圍將包括研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體元件、IC 載板、集成電路封裝基板、5G 高頻高速電路板、HDI 電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及電子模塊模組封裝、芯片封裝測試（以行政審批局核定為準(zhǔn)）。

7、印媒： 蘋果將把20% 產(chǎn)能撤出中國轉(zhuǎn)往印度

據(jù)印度媒體報導(dǎo)，蘋果高層已與印度官員經(jīng)過數(shù)月協(xié)商，可望將近20% 產(chǎn)能，從中國移往印度，但消息還未受到蘋果證實(shí)。

據(jù)印度官員消息透露，透過緯創(chuàng)及富士康，預(yù)計蘋果將在印度生產(chǎn)價值超過400 億美元的智能手機(jī)產(chǎn)品。但蘋果方面，至今還未證實(shí)此事，且也有其他消息指出，仍有部分協(xié)議有問題，整體計劃的估值也不是很可靠，這仍是一項偏商業(yè)性的刺激計劃。

8、臺積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠：無具體計劃

美國政府正在與英特爾和臺積電兩家公司就在美國建設(shè)工廠一事進(jìn)行談判。

對此，臺積電表示，內(nèi)部持續(xù)評估海外設(shè)廠，美國是其中一個選項，只是目前尚無具體計劃，將依客戶需求考量，考量因素包含經(jīng)濟(jì)、供應(yīng)鏈、人員及成本等方面。

據(jù)悉，此前就有消息表示，臺積電一直在與美國商務(wù)部，國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建立工廠的問題。

至于美國設(shè)廠一事，臺積電董事長劉德音此前便回應(yīng)稱，臺積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力，不過，美國客戶確實(shí)有收到美國國防部的關(guān)心，并希望臺積電國防相關(guān)產(chǎn)品能在美國生產(chǎn)。

9、芯鼎科技下一代汽車智能圖像處理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

5月12日，芯原 (VeriSilicon) 宣布，全球領(lǐng)先的低功耗智能圖像處理SoC解決方案提供商芯鼎科技 (iCatch Technology, Inc.) 已選擇芯原VIP9000神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) 和ZSPNano數(shù)字信號處理器 (DSP) IP。這兩款I(lǐng)P都將用于芯鼎科技的下一代AI圖像處理SoC。該SoC將嵌入芯原NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，可用于汽車電子、工業(yè)、家電、消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng) (AIoT)、智能家居、商業(yè)等應(yīng)用。

10、一言不合就自研？華為被嘲諷后又申請振動馬達(dá)專利

5 月 11 日訊，最近一年多，華為和小米之間的口水仗是愈演愈烈，從屏幕到攝像頭模組再到快充規(guī)格，雙方打的不可開交。而當(dāng)小米系列產(chǎn)品開始普及橫向線性馬達(dá)的時候，華為這個軟肋就又成為對比的項目，誠然，轉(zhuǎn)子馬達(dá)相比于線性馬達(dá)所帶來的模擬按鍵體驗，差距太多，以蘋果為代表的廠商其實(shí)將線性馬達(dá)的體驗已經(jīng)發(fā)揮到了極致！華為在受到挑釁之后，終于開始申請馬達(dá)的相關(guān)專利，這可真是一言不合就自研。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，華為技術(shù)有限公司于 2019 年 4 月 30 日申請了“一種振動馬達(dá)及電子設(shè)備”專利，該專利于 2020 年 4 月 21 日公開說明。

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