韓國研發(fā)新型導(dǎo)電粘合劑，為生物醫(yī)學(xué)設(shè)備小型化鋪平道路

據(jù)韓媒Business?Korea消息，當(dāng)放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上布置時變得更窄，并且很難相互連接和布置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學(xué)化學(xué)工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發(fā)出了一種“導(dǎo)電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。

所謂導(dǎo)電粘合劑，就是兼具導(dǎo)電和粘接雙重性能的粘合劑。目前使用的導(dǎo)電粘合劑，主要是在粘合劑中加入導(dǎo)電填料。

導(dǎo)電填料為金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、碳粉、石墨粉和碳纖維等。最常用的是銀粉和銅粉。為了保證導(dǎo)電粉末在膠層中緊密接觸，在膠層固化后形成良好的電的通路，最好采用電解沉淀法得到的超細(xì)導(dǎo)電粉末與鱗片狀導(dǎo)電粉末的混合填料。

導(dǎo)電粘合劑廣泛應(yīng)用于無線電、電子和儀表等工業(yè)，以代替錫焊或不能錫焊而又需要導(dǎo)電的連接；也可用于電子線路板的臨時修補。

導(dǎo)電粘合劑與傳統(tǒng)焊接方法相比具有明顯的優(yōu)勢。他們的一些好處包括：

對于在操作期間經(jīng)受顯著應(yīng)力的電連接的應(yīng)變消除

連接無法連接的組件進(jìn)行焊接

導(dǎo)電粘合劑是無溶劑和無鉛的

無需清潔或助焊劑

輕松融入現(xiàn)有的裝配流程

導(dǎo)電粘合劑包括可熱固化的一個組分和雙組分的產(chǎn)品，以及UV光固化的，各向異性粘合劑系列。雖然單組分粘合劑可簡化分配和加工，但雙組分粘合劑可延長保質(zhì)期，并可在室溫下固化。粘合劑組合物的范圍包括環(huán)氧樹脂，丙烯酸酯和聚酰胺。

華創(chuàng)證券指出，這種導(dǎo)電粘合劑能夠應(yīng)用于可彎曲和展開的柔性基板上。這意味著這種粘合劑將為生物醫(yī)學(xué)設(shè)備的進(jìn)一步小型化鋪平道路，例如必須靈活地附著在人體上的可穿戴設(shè)備或微型刺激器。

斯迪克高品質(zhì)導(dǎo)電膠、光學(xué)級壓敏膠制品等產(chǎn)品的銷售持續(xù)增長。

潤禾材料在互動平臺表示，公司生產(chǎn)的部分有機硅深加工產(chǎn)品可以用作電子元器件或者集成電路板用膠的原料以及5G領(lǐng)域?qū)帷?dǎo)電等產(chǎn)品中。

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