康佳存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目年底有望投產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道，由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)的存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)。

鹽城高新區(qū)建設(shè)部康佳存儲(chǔ)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示：“目前，一號(hào)廠房四層樓面已經(jīng)完成，A區(qū)將于4月25日封頂，B區(qū)將于5月5日封頂。企業(yè)的食堂宿舍目前四層也已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)在5月10日封頂。企業(yè)的一號(hào)廠房和食堂宿舍將于7月1日交付企業(yè)進(jìn)場(chǎng)裝修，7月20日全部竣工。”

此外，鹽城高新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)負(fù)責(zé)人表示，該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，年可實(shí)現(xiàn)銷售40億元，封測(cè)產(chǎn)能達(dá)20KK/月，生產(chǎn)良率達(dá)99.95%以上，成為東部沿海重要的先進(jìn)制造業(yè)基地。

2020年3月18日上午，康佳存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。鹽城市主要領(lǐng)導(dǎo)及康佳集團(tuán)總裁周彬、財(cái)務(wù)總監(jiān)李春雷、聯(lián)席副總裁林洪藩出席活動(dòng)。

該項(xiàng)目由康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司投資建設(shè)，總投入約10.82億元，主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售，計(jì)劃年底前投產(chǎn)達(dá)效。項(xiàng)目建成后將成為國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開放的無(wú)人工廠，自主開發(fā)全自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國(guó)際先進(jìn)的封測(cè)設(shè)備，力爭(zhēng)達(dá)到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

康佳集團(tuán)總裁周彬指出，康佳存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目是康佳布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一，不僅有利于推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)品化，豐富康佳自有品牌存儲(chǔ)產(chǎn)品的布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，在一定程度上有助于彌補(bǔ)目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)的產(chǎn)能缺口。

說起康佳，絕大多數(shù)人的第一反應(yīng)肯定是家電，但是在電視市場(chǎng)越來(lái)越失意的同時(shí)，康佳正在悄然轉(zhuǎn)型，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有所成。

2018年，康佳正式成立了半導(dǎo)體科技事業(yè)部，目標(biāo)是5年總營(yíng)收破千億，并致力于成為中國(guó)前十大半導(dǎo)體公司。

2019年1月，康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園落地合肥。2019年6月，康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園落地重慶，總投資300億元。

2019年12月，康佳半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)成立，成員普遍具有斯坦福大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)等教育背景，以及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

2020年1月22日，康佳官方宣布，該公司的第一款嵌入式存儲(chǔ)主控芯片KS6581A已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，首批10萬(wàn)顆正在出貨，主要面向智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、汽車電子等產(chǎn)品。

據(jù)康佳方面稱，做芯片是為進(jìn)軍智慧家庭、智慧城市等全新產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。中國(guó)企業(yè)加碼半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，將有機(jī)會(huì)趁此東風(fēng)打破由國(guó)外廠商壟斷的局面。

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