0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

2019年全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為552億美元,較上一年增長(zhǎng)了2%

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:滿天芯 ? 作者:佚名 ? 2020-06-03 18:09 ? 次閱讀

5月28日,IC insights發(fā)布了最新模擬IC市場(chǎng)研究報(bào)告指出,2019年全年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為552億美元,前10大廠商市占為62%,較2018年增長(zhǎng)了2%。

前十大廠商分別是:TI、ADI、Infineon、ST、Skyworks、NXP、Maxim、ON Semi、Microchip和Renesas。

其中德州儀器(TI)以102億美元銷售額和19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名,模擬IC產(chǎn)值幾乎為第二名亞德諾半導(dǎo)體ADI)的兩倍。

對(duì)比來(lái)看,德州儀器(TI)2019年銷售額較2018年下滑了6億美元,但還是以102億美元銷售額和19%的市占繼續(xù)穩(wěn)坐第一名寶座。102億美元的銷售額也幾乎相當(dāng)于第二名亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的兩倍,是第10名的瑞薩電子(Renesas)銷售額的12倍。

再細(xì)分來(lái)看,TI的模擬IC占其IC產(chǎn)品銷售達(dá)8成,占總半導(dǎo)體營(yíng)收比重達(dá)75%;此外,模擬IC內(nèi)以市場(chǎng)別分來(lái)看,接近40%為工業(yè)應(yīng)用、20%成為消費(fèi)電子應(yīng)用,20%為汽車領(lǐng)域,對(duì)此,TI表示,這三部分是利潤(rùn)高、增長(zhǎng)潛力大的三大業(yè)務(wù)。

而位居第2的亞德諾半導(dǎo)體(ADI)去年?duì)I收則下降了6%,為51.6億美元。在2017年收購(gòu)了Linear之后提升了公司的產(chǎn)品組合,新增了云端計(jì)算的銷售,以模擬IC市場(chǎng)別來(lái)看,ADI有50%的銷售來(lái)自于工業(yè)領(lǐng)域、20%來(lái)自云端通信、車用領(lǐng)域?yàn)?6%消費(fèi)電子占比13%。

歐洲傳統(tǒng)三強(qiáng)英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦分別排在3、4、6名,三家企業(yè)銷售額較2018年都有所小跌,其中英飛凌2019年銷售額為37.5億美元,較2018年稍微下滑了1%,意法半導(dǎo)體的銷售額為32.8億美元,較2018年銷售額下滑了3%、恩智浦2019年為25.6億美元,較2018年銷售額下滑了3%。

有意思的是,雖然歐洲三強(qiáng)銷售額均有所下滑,但下滑幅度比其他公司小,在市占上卻不降反升,2019年英飛凌、恩智浦、和意法半導(dǎo)體的市占總和為18%,較2018年增長(zhǎng)了2個(gè)百分點(diǎn)。

其中英飛凌的主要銷售領(lǐng)域?yàn)檐囉肐C和電源IC,占比分別為為44%與30%,而意法半導(dǎo)體則聚焦于馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC 與自動(dòng)化等運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)模擬IC。

近幾年由于思佳訊(Skyworks)快速增長(zhǎng),排名一度超越了意法半導(dǎo)體,但在2018年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的37億美元模擬IC銷售額之后,2019年卻下降了13%,以32億美元的銷售額排在第五位,下滑的部分原因則是因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易戰(zhàn)。

中國(guó)是Skyworks在2018年和2019年銷售的第二大區(qū)域市場(chǎng)。Skyworks的許多客戶是智能手機(jī)以及其他通信和計(jì)算設(shè)備的制造商,并且在中國(guó)擁有大量業(yè)務(wù)。盡管經(jīng)濟(jì)不景氣,該公司還是加速了其新模擬芯片和芯片組產(chǎn)品組合的開發(fā),以推出5G智能手機(jī),無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用和無(wú)線游戲耳機(jī)。

在連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)銷售額兩位數(shù)增長(zhǎng)之后,安森美半導(dǎo)體在2019年的銷售額下降了13%,以17億美元的營(yíng)收排在第八位。安森美半導(dǎo)體一直是汽車,工業(yè)和電源應(yīng)用快速增長(zhǎng)的受益者,這也是其過去幾年收入增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

排名第九的Microchip則是榜單中唯一一家銷售是正增長(zhǎng)的模擬IC企業(yè)。其2019年銷售額較2018年增長(zhǎng)了10%,達(dá)到15億美元。Microchip于2018年5月完成了對(duì)Microsemi的收購(gòu),這為其在2019年的全年?duì)I收提供了良好的推動(dòng)力。

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26331

    瀏覽量

    210074
  • IC
    IC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    36

    文章

    5787

    瀏覽量

    174390
  • ti
    ti
    +關(guān)注

    關(guān)注

    112

    文章

    7919

    瀏覽量

    211573
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 將達(dá)到38 美元

    來(lái)源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?251次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b>將達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2024第二季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1500美元

    美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)揭示了全球芯片市場(chǎng)在2024第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。據(jù)SIA報(bào)告顯示,該季度全球芯片市場(chǎng)規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:34 ?654次閱讀

    2024Q2全球芯片市場(chǎng)規(guī)模攀升至1500美元

    據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024第二季度全球芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,市場(chǎng)規(guī)模攀升至1500
    的頭像 發(fā)表于 08-16 17:44 ?886次閱讀

    2030GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。據(jù)預(yù)測(cè),到2030,該市場(chǎng)規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?772次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)90.5

    預(yù)計(jì)到2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到90.5元,復(fù)合增長(zhǎng)64.3%。
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?645次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>將達(dá)90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    2024全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31美元

    半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告,2024全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 06-19 16:26 ?558次閱讀

    功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎飛躍,預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模將增4.7倍

    %,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2813日元。預(yù)計(jì)到2035,這一市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)步擴(kuò)大至10,763日元
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?326次閱讀
    功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>迎飛躍,預(yù)測(cè)2035<b class='flag-5'>年市場(chǎng)規(guī)模</b>將增4.7倍

    英飛凌2023全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%,首次實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑

    英飛凌科技在2023持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。TechInsights的最新研究顯示,2023全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:29 ?831次閱讀

    2024全球與中國(guó)自動(dòng)方向電壓轉(zhuǎn)換器行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

    **研究成果及結(jié)論 表格目錄 表 1:按產(chǎn)品類型細(xì)分,全球自動(dòng)方向電壓轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)規(guī)模2019 VS 2023 VS 2030(萬(wàn)元) 表 2:按應(yīng)用細(xì)分,
    發(fā)表于 03-29 16:25

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模

    以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模在近年來(lái)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。根據(jù)公開數(shù)據(jù),2022中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)的銷售規(guī)模已經(jīng)
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:27 ?1002次閱讀

    2024全球與中國(guó)7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

    地區(qū)7nm智能座艙芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地區(qū)7nm智能座艙芯片銷售收入及市場(chǎng)份額(2019
    發(fā)表于 03-16 14:52

    大爆發(fā)!一年吸金220

    明顯的韌性和創(chuàng)新活力。 隨著全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,尤其是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展,傳感器市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示,2022
    的頭像 發(fā)表于 01-10 11:07 ?340次閱讀

    明年有期待?2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)17%

    來(lái)源:半導(dǎo)體綜研,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 2024全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6240美元,同比
    的頭像 發(fā)表于 12-20 09:25 ?1658次閱讀
    明年有期待?2024<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b><b class='flag-5'>增長(zhǎng)</b>17%

    全球及中國(guó)Al服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模情況

    未來(lái)全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望超萬(wàn)億。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,在國(guó)內(nèi)外數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng)以及公有云蓬勃發(fā)展的背景下,服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,未來(lái)存在巨大的成長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)2027年市場(chǎng)規(guī)模
    發(fā)表于 11-29 10:48 ?1876次閱讀
    <b class='flag-5'>全球</b>及中國(guó)Al服務(wù)器<b class='flag-5'>市場(chǎng)規(guī)模</b>情況

    UPS不間斷電源淺析及選型參考建議

    200元,達(dá)到216元。2021全球UPS電源行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模534.41
    發(fā)表于 11-22 17:13