全球半導(dǎo)體設(shè)備一季度銷售額155.7億美元，同比增長13%；AMD 2021年推出手機處理器…

1、全球半導(dǎo)體設(shè)備一季度銷售額155.7億美元，同比增長13%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今日發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計》(WWSEMS)報告，報告指出2020年第一季度，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額比上季度減少13%，至155.7億美元，但同比增長13%。這些數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）聯(lián)合收集的，采集自全球80多家設(shè)備公司。以下收入狀況按地區(qū)劃分，單位為十億美元：

2、為拓展5納米加速產(chǎn)品開發(fā)，新思助攻臺積電推IP組合

臺積電生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴新思科技宣布，協(xié)助臺積電拓展5納米制程加速產(chǎn)品開發(fā)，針對高效能運算系統(tǒng)單芯片（SoC）使用臺積電5納米制程技術(shù)，推出更多的IP組合，預(yù)定本季末上市，可加速高端云端運算、AI加速器、網(wǎng)絡(luò)和存儲應(yīng)用單芯片開發(fā)。

臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示，臺積電與新思長期合作，為雙方的客戶提供基于最先進制程技術(shù)的DesignWare IP，讓客戶面對高效能運算等各種市場時，能達成一次完成矽晶設(shè)計。

3、聯(lián)發(fā)科澄清華為通過其下單臺積電

關(guān)于日經(jīng)新聞報道華為不排除借道聯(lián)發(fā)科，迂回采購臺積電芯片的消息，聯(lián)發(fā)科鄭重澄清，否認(rèn)此消息。

并且強調(diào)，近日《日本經(jīng)濟新聞》及引用轉(zhuǎn)載的多家媒體在報道中提及“華為欲規(guī)避制裁擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”，對于相關(guān)新聞報道，公司鄭重聲明：

MediaTek絕無違反或規(guī)避相關(guān)法律和法規(guī)的行為，該錯誤報道已嚴(yán)重影響本公司信譽，已要求相關(guān)媒體更正。本公司一向遵循相關(guān)全球貿(mào)易法律法規(guī)，手機芯片產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)品，并無任何為特定客戶而特制的情況。

MediaTek和多家手機廠商都有良好且長期的合作關(guān)系，我們致力于通過創(chuàng)新技術(shù)帶來絕佳的用戶體驗，從而推動5G移動應(yīng)用的體驗升級和普及。

4、中芯國際：中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與人民幣股份發(fā)行

中芯國際昨日發(fā)布公告稱，6 月 2 日，作為人民幣股份發(fā)行的一部份，公司已與中國信科、海通證券及中金公司訂立中國信科協(xié)議。中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購最多為人民幣 20 億元的人民幣股份。

此外，中芯國際與上海集成電路基金、海通證券及中金公司訂立上海集成電路基金協(xié)議，上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認(rèn)購最多為5 億元的人民幣股份。

上交所此前已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請。上交所信息顯示，中芯國際擬募資 200 億元。

5、采用臺積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推出手機處理器

x86架構(gòu)處理器大廠AMD將推出手機專用處理器。據(jù)其部分曝光架構(gòu)顯示，新移動處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下，預(yù)計2021年推出之際，移動處理器市場競爭也將更為激烈。

至于GPU的部分，因為采用了AMD RDNA 2的GPU架構(gòu)，其運算時脈高達700MHz，性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還支持即時光線追蹤技術(shù)，加上整個芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造，因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競爭對手。

另外，AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上，預(yù)計將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且，也還支持全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及HDR10+與10bit色彩等等功能。根據(jù)這些被公布出來的資訊來看，如果屬實，則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止，官方都還未進一步驗證資料的真實性。

6、東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，面向車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”，它們將進一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容，并將于本月開始出貨。

由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化，所集成的顯示器數(shù)量不斷增多，顯示器面板的選擇也越來越多，已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而，這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn)，因為它們無法為新型顯示器面板接口（包括DSISM和eDP）提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對之策。

7、芯翼信息科技成中國移動NB-IoT芯片采購項目單一供應(yīng)商

日前，中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司啟動了NB-IoT芯片XY1100采購項目。據(jù)悉，該項目共集采200萬片NB-IoT芯片，采用單一來源集采方式，供應(yīng)商為芯翼信息科技（上海）有限公司。

業(yè)內(nèi)人士指出，中國移動此次集采的芯片面向的是自研模組，對芯片的成本、性能，以及芯片廠商的大規(guī)模的交付能力的要求更加嚴(yán)苛。同時，這也是25號文以來中國移動首次對NB-IoT單芯片進行的大規(guī)模的集采。

8、Cirrus Logic推出先進觸覺和傳感技術(shù)解決方案

Cirrus Logic近日宣布推出先進的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列，旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術(shù)優(yōu)勢，全面提升消費類設(shè)備的用戶體驗。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機械控制，設(shè)計更時尚、產(chǎn)品更耐用，從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗。

作為智能手機觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Cirrus Logic現(xiàn)進一步擴展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長，為車載、增強和虛擬現(xiàn)實、游戲、個人計算機和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗。全新Cirrus Logic CS40L25升壓觸覺驅(qū)動器系列可幫助OEM突破當(dāng)今物理按鍵單一點擊響應(yīng)的局限，創(chuàng)建定制的用戶體驗。

9、奔馳加速電氣化進程 未來年產(chǎn)將超50萬輛新能源汽車

近日據(jù)外媒報道稱，戴姆勒集團在全球3大洲共7座城市布局9家電池工廠，目前已投資超過10億歐元（約合人民幣79.2億元）發(fā)展新能源產(chǎn)業(yè)，戴姆勒計劃未來每年生產(chǎn)超過50萬輛新能源汽車。

10、為擴產(chǎn)做準(zhǔn)備 粵芯半導(dǎo)體更先進光刻機已進廠

近日有消息稱，廣州粵芯半導(dǎo)體更先進光刻機已進廠，為擴產(chǎn)做好最重要準(zhǔn)備，粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

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