Occam倒序互連工藝的操作工過程與應用優(yōu)勢分析

Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料（無焊料），無需傳統(tǒng)印制電路板，簡化了SMT制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。

“奧克姆剃刀原理”（ Occam＇ s Razor）這個詞語源于拉丁語，意為“如無必要，勿增實體”（ Entities should not be multiplied unnecessarily，即“簡單就是最好的”。通過這種方法進行組裝設計與制造，能在很短的時間內(nèi)，利用更少的成本，為客戶提供一種優(yōu)質(zhì)、容易操控的產(chǎn)品。

Occam的概念靈感來自于14世紀英格蘭哲學家和邏輯學家Occam（奧克姆），因而命名為Occam工藝”。

Occam工藝過程概述

在Ocam工藝中，首先將元件貼在可揭去的粘結(jié)膠帶上，膠帶固定在一塊臨時或永久的基板上，然后注膠實現(xiàn)永久粘合。膠帶和基板用于暫時固定元件，并在整個結(jié)構(gòu)被密封后可拆掉。因此，已測試的或密封的元件陣列將組成一塊單片的組裝電路，每個元件都被固定在其中。引線端可通過除去臨時基板和膠帶而露出來，或在永久基板上制造通孔來完成：通孔可使用機械切削、高壓噴水鉆孔或激光打孔的方法加工。

組裝板隨后進行銅金屬化的過程，可使用加成法工藝制作電路實現(xiàn)元件之間的互連。然后在鍍銅層上鋪上絕緣層，重復這些過程直至所要求的互連全部完成。最終的PCBA成品也可以連接到各種用戶界面、顯示和電源接口，最后包覆一層相同形狀的或剛性的絕緣保護層。如果需要制造兩層元件，可以將其堆疊起來，在一個中心支掉板上進行背靠背的連接，并可以附帶各種傳熱結(jié)構(gòu)。組裝板的兩邊也可以通過各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來擴展。

Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點和前景：

1、無焊料電子裝配工藝。

2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。

3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。

4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。

5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。

推薦閱讀：http://www.ttokpm.com/yuanqijian/PCB/20180503671445.html

責任編輯：gt