LED產(chǎn)業(yè)為了適應(yīng)市場(chǎng)需求終端應(yīng)用逐步擴(kuò)大

在經(jīng)過(guò)近兩年的市場(chǎng)培育后，Mini LED終端應(yīng)用逐步擴(kuò)大，給LED產(chǎn)業(yè)鏈布局Mini LED增添了信心。

2020年以來(lái)，國(guó)星光電、兆馳股份、鴻利智匯、瑞豐光電等LED封裝廠(chǎng)頻頻釋放籌劃擴(kuò)產(chǎn)Mini LED的信息，累計(jì)投資額達(dá)數(shù)十億元。

只不過(guò)，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃還未落地，Mini/Micro LED不需要封裝環(huán)節(jié)在近日LED顯示屏企業(yè)的調(diào)研活動(dòng)上被再度提及。有投資者開(kāi)始懷疑，LED封裝廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)Mini LED是否還有必要？

面對(duì)Mini/Micro LED廣闊的應(yīng)用前景，利亞德選擇與晶電結(jié)盟，設(shè)立合資公司共同推進(jìn)Mini/Micro LED的量產(chǎn)。同時(shí)在利亞德看來(lái)，Mini/Micro LED可能打破原有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，其中上游芯片是必要基礎(chǔ)。

“未來(lái)通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)生產(chǎn)Mini/Micro LED省去了中間封裝環(huán)節(jié)，上游芯片廠(chǎng)和下游應(yīng)用端只有緊密合作才能實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)。”利亞德表示，目前傳統(tǒng)模式和封裝仍是主流，而合資公司可通過(guò)巨量轉(zhuǎn)移方式大幅降低成本。

一方面是來(lái)自巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的“威脅”，另一方面，顯示屏廠(chǎng)通過(guò)倒裝工藝也在逐漸縮小供應(yīng)鏈。

據(jù)高工新型顯示了解，洲明科技于4月份發(fā)布的UMini大屏與162英寸UMini一體機(jī)兩款UMini產(chǎn)品，就采用了全倒裝工藝。

在近日的調(diào)研活動(dòng)上，洲明科技介紹到，“倒裝工藝使得供應(yīng)鏈大大縮短了，以前的上游芯片要篩選，去封裝廠(chǎng)，再到下游屏廠(chǎng)，再賣(mài)到客戶(hù)。采用倒裝，供應(yīng)鏈會(huì)變短，交期縮短，效率更高。”

洲明科技內(nèi)部人員向高工新型顯示表示，倒裝工藝是直接裝在板子上的，不需要經(jīng)過(guò)封裝環(huán)節(jié)。洲明科技已向芯片廠(chǎng)直接采購(gòu)芯片。

顯示屏廠(chǎng)試圖跳過(guò)封裝環(huán)節(jié)，主要目的在降成本。

兆馳光元顯示事業(yè)部總經(jīng)理劉傳標(biāo)認(rèn)為，關(guān)鍵在于誰(shuí)能占到技術(shù)和市場(chǎng)的制高點(diǎn)，現(xiàn)在還很難下定論。

事實(shí)上，多家封裝廠(chǎng)向高工新型顯示表示，Mini/Micro LED并非是不需要封裝，而是不需要傳統(tǒng)的封裝。

廈門(mén)信達(dá)研發(fā)總監(jiān)陳亞勇表示，“Mini/Micro LED的封裝會(huì)換一種與目前LED封裝工藝不同的封裝方式，產(chǎn)業(yè)鏈間的界限不會(huì)像目前這樣‘涇渭分明’。”另一家封裝大廠(chǎng)技術(shù)負(fù)責(zé)人也向高工新型顯示表示，對(duì)于Mini/Micro LED的封裝形態(tài)，也還沒(méi)有很強(qiáng)的行業(yè)共識(shí)。

鴻利顯示總經(jīng)理陳永銘認(rèn)為，封裝廠(chǎng)會(huì)直接出貨顯示模組，即采用COB技術(shù)封裝成模組。高工新型顯示了解到，洲明科技UMini產(chǎn)品就采用了COB技術(shù)。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)約14%至1290億元，而同期的中國(guó)小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模約190億元，主要面向中高端市場(chǎng)的Mini/Micro LED市場(chǎng)份額更是占小頭。

Mini/Micro LED近年保持著較高的增速，但相對(duì)而言，在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模有限。

目前，LED產(chǎn)業(yè)鏈仍處于通過(guò)技術(shù)提升、擴(kuò)大產(chǎn)能等方式降低Mini/Micro LED成本階段。封裝廠(chǎng)在這其中起到重要作用。

國(guó)星光電董秘5月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)上介紹，Mini LED封裝主要包括IMD集合封裝技術(shù)和COB技術(shù)。其中IMD技術(shù)是將兩組、四組或六組等RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中，在快速產(chǎn)業(yè)化、良率控制、顯示一致性及性?xún)r(jià)比等方面具備優(yōu)勢(shì)。

國(guó)星光電目前主推IMD技術(shù)，對(duì)于COB技術(shù)也進(jìn)行了相關(guān)儲(chǔ)備。同時(shí)對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國(guó)星光電董秘表示，“公司的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度將視市場(chǎng)及訂單情況靈活調(diào)整?！?/p>

在2019年初，國(guó)星光電就制定了10億元的擴(kuò)產(chǎn)新一代LED封裝器件及配套外延芯片計(jì)劃。不過(guò)，公司在第一期5億元投資達(dá)產(chǎn)并進(jìn)行評(píng)估后，才于今年決定繼續(xù)實(shí)施第二期項(xiàng)目?？梢?jiàn)，封裝廠(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)較為謹(jǐn)慎。

國(guó)星光電認(rèn)為，從中長(zhǎng)期看，隨著人們生活和生產(chǎn)管理方式逐步優(yōu)化，市場(chǎng)對(duì)清晰度的要求不斷提高，Mini LED與小間距的滲透領(lǐng)域?qū)⒂訌V泛。

至于Mini/Micro LED時(shí)代是否需要封裝環(huán)節(jié)，封裝廠(chǎng)一致認(rèn)為，做好產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備才是最重要的事。

晶臺(tái)股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)邵鵬睿表示，封裝廠(chǎng)能做的就是進(jìn)一步為顯示屏廠(chǎng)提供更好的產(chǎn)品服務(wù)，只是在部分供應(yīng)鏈上會(huì)做進(jìn)一步的細(xì)分和優(yōu)化。
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