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環(huán)境濕度會對電源元器件和電路板造成哪些危害

牽手一起夢 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-06-11 10:14 ? 次閱讀

環(huán)境濕度對于SMT工廠的貼片元器件存放有著極大的影響,濕度在元器件的存放要求中占據(jù)著極為重要的地位,濕度過大很容易造成各種元器件和線路板基板的損壞。潮濕已經(jīng)在工業(yè)制造不良中占據(jù)了約25%的原因,已經(jīng)成為電子加工和工業(yè)制造的大危害,那么這一切的原因是什么呢?下面給大家簡單介紹一下濕度的危害。

1、集成電路:潮濕能透過IC的塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。然后在SMT貼片加工的焊接加熱過程中形成水蒸氣,最終導(dǎo)致IC的樹脂封裝開裂、內(nèi)部氧化從而出現(xiàn)產(chǎn)品故障。

2、液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但降溫后仍然會受潮氣的影響進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的降低。

3、其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等各種元器件都在潮濕的危害下。

4、作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCBA封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會受到潮濕的危害。

5、成品電子整機(jī)在SMT工廠的存放過程中也會受到潮濕的危害。

SMT工廠的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

推薦閱讀:http://www.ttokpm.com/article/89/2018/20180703705472.html

責(zé)任編輯:gt

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