英特爾發(fā)布LakeField處理器, 助力PC 外形創(chuàng)新

英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的Foveros3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)出色的功耗和性能可擴(kuò)展性。Lakefield 處理器可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的 Windows 兼容性，在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)。Lakefield處理器的規(guī)格也是英特爾首款大小核產(chǎn)品，內(nèi)部集成一個(gè)Sunny Cove架構(gòu)的大核心和4個(gè)Tremont架構(gòu)的小核心,5核5線程。

“采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過(guò)基于體驗(yàn)的方法設(shè)計(jì)具有獨(dú)特架構(gòu)和 IP 組合的芯片，進(jìn)而推動(dòng) PC 行業(yè)發(fā)展。通過(guò)與合作伙伴加強(qiáng)聯(lián)合設(shè)計(jì)，我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來(lái)創(chuàng)新型設(shè)備類別的巨大潛能?！薄⑻貭?a target="_blank">公司副總裁兼移動(dòng)客戶端平臺(tái)總經(jīng)理 Chris Walker

一、助力創(chuàng)新型PC 外形

采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應(yīng)用兼容性，且封裝面積減小多達(dá) 56%，主板尺寸減小多達(dá) 47%，電池續(xù)航時(shí)間也獲得了延長(zhǎng)，可幫助 OEM 更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備，同時(shí)提供用戶期望的 PC 體驗(yàn)。它們還具有以下亮點(diǎn)：

首批附帶 PoP 層疊封裝內(nèi)存、可進(jìn)一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。首批將 SoC 待機(jī)功耗降低至 2.5mW—相比Y系列處理器降低多達(dá) 91%、超長(zhǎng)電池使用時(shí)間的英特爾酷睿處理器。
首批采用原生顯示器雙內(nèi)部管道、非常適合可折疊雙屏 PC 的英特爾處理器。

上市時(shí)間：兩款已被宣布的設(shè)計(jì)將搭載采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能 PC，已在 CES 2020 上發(fā)布，預(yù)計(jì)將在今年發(fā)貨；另一款是基于英特爾架構(gòu)的三星 Galaxy Book S有望從六月開始在特定市場(chǎng)銷售。

聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold

三星 Galaxy Book S

二、關(guān)鍵特性和功能

采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿 i5 和 i3 處理器配備了 10 納米 Sunny Cove 內(nèi)核，可支持運(yùn)行需求更高的工作負(fù)載和前臺(tái)應(yīng)用，而四個(gè)低功率Tremont內(nèi)核可在功耗和性能優(yōu)化之間取得平衡，以支持后臺(tái)任務(wù)。這些處理器可與 32 位和 64 位 Windows 應(yīng)用全面兼容，助力纖薄設(shè)計(jì)邁向新高度。

Foveros幫助實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術(shù)，處理器可以將兩個(gè)邏輯芯片和兩層 DRAM 進(jìn)行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現(xiàn)在只有 12x12x1 毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時(shí)還消除了對(duì)外部?jī)?nèi)存的需求。

硬件引導(dǎo)的操作系統(tǒng)調(diào)度：混合 CPU 架構(gòu)支持 CPU 和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時(shí)通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每 SOC 功耗性能提高多達(dá) 24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能提高多達(dá) 12%，從而加快應(yīng)用加載速度。

在英特爾集成圖形處理器上為 AI增強(qiáng)的工作負(fù)載提供超過(guò)2倍的吞吐量：靈活的 GPU 引擎計(jì)算支持持續(xù)的高吞吐量推理應(yīng)用-包括人工智能增強(qiáng)的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

顯卡性能提升高達(dá) 1.7倍：Gen11 顯卡可在外出途中提供無(wú)縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn)，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來(lái)更大的顯卡性能提升。

千兆位連接：對(duì)英特爾?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來(lái)無(wú)縫的視頻會(huì)議體驗(yàn)和在線流服務(wù)。

三、兩款7W Lakefield處理器

英特爾推出了兩款7W Lakefield處理器，型號(hào)分別為i5-L16G7和i3-L13G4，均采用英特爾Gen11集成顯卡、LPDDR4X RAM，并支持Wi-Fi 6。

i5-L16G7時(shí)鐘速度更快，基本頻率1.4GHz，單核Turbo Boost速度可以達(dá)到3 GHz，全核頻率可達(dá)1.8GHz。同時(shí)，i3-L13G4具有800MHz的低基本頻率和2.8GHz的最大單核睿頻頻率，全核頻率最大為1.3GHz。

兩款7W Lakefield處理器均采用英特爾Gen11集成顯卡，性能較其Core i7-8500Y低功耗處理器提升1.7倍。相較英特爾酷睿i5-8200Y， i5-L16G7的轉(zhuǎn)換視頻剪輯速度提升54%，并支持多達(dá)四個(gè)外接4K顯示屏，可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂(lè)帶來(lái)豐富的沉浸式視效。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自Intel，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。