據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,華為希望芯片封裝以及印刷基板等后道生產(chǎn)能夠在年底前大部分在中國完成,以增加自身供應鏈的把控。
據(jù)了解,華為向國內外的半導體相關供貨商提出,希望今年年底之前,在中國實現(xiàn)大部分擴產(chǎn)或移動。目前,半導體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和臺灣等地,比較不可能任意移動,但是華為一直希望封裝測試等芯片的最后工序,及后續(xù)的印刷電路板制造可以盡量移至中國。據(jù)了解,華為更已暫緩驗證新的供貨商,除非其已經(jīng)有中國產(chǎn)能或是愿意配合在中國生產(chǎn)。
消息人士指出,華為未來的供應鏈策略就是要本土化,以有中國產(chǎn)能的供貨商為首要的策略伙伴。
除了要求供貨商擴增其中國產(chǎn)能,華為同時也積極扶植中國供貨商的技術能力。據(jù)了解,華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協(xié)助其技術升級,然而“進展并不如華為所預期般順利”。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興(ZTE)供貨時就已經(jīng)開始。
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