5月23日,太龍照明發(fā)布公告宣布,擬以13.23元/股的價(jià)格向控股股東莊占龍及松禾龍達(dá)發(fā)行3175萬(wàn)股,募集資金4.2億元用于收購(gòu)“博思達(dá)資產(chǎn)組”,進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。 據(jù)介紹,博思達(dá)系行業(yè)內(nèi)的專業(yè)半導(dǎo)體分銷商,依托高質(zhì)量的應(yīng)用方案設(shè)計(jì)服務(wù),為客戶提供手機(jī)射頻芯片、傳感器件等半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次收購(gòu)的“博思達(dá)資產(chǎn)組”基礎(chǔ)作價(jià)為7.5億元,包括了博思達(dá)科技、芯星電子、全芯科、Upkeen Global、Fast、Achieve等8家公司的全部股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊?,上述公司將成為太龍照明全資子公司。 太龍照明表示,本次非公開發(fā)行的目的在于進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域,向創(chuàng)新科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型,增強(qiáng)上市公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。本次交易完成后,公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有望得到優(yōu)化和完善,持續(xù)盈利能力將得到較大提升,能夠有效避免依賴單一業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),從而保障公司整體業(yè)績(jī),增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 資料顯示,太龍照明于2017年在深交所上市,是一家集照明設(shè)計(jì)、開發(fā)制造、系統(tǒng)綜合服務(wù)于一體的商業(yè)照明整體解決方案提供商。太龍照明自上市以來(lái),業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為穩(wěn)健,2017年、2018年連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利雙增長(zhǎng)。
然而,財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,太龍照明2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.6億元,比上年同期增長(zhǎng)15.09%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5172.12萬(wàn)元,比上年同期減少9.82%。太龍照明增收不增利的情況凸顯,并迎來(lái)上市后的首次凈利潤(rùn)下滑。 對(duì)此,太龍照明選擇在專注于商業(yè)照明領(lǐng)域的同時(shí),也積極拓展其他細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)尋找新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。 財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2019年太龍照明LED顯示屏部分銷售量、生產(chǎn)量和庫(kù)存量同比增速均超過(guò)30%。太龍照明表示,公司一方面加強(qiáng)整合原有業(yè)務(wù),努力擴(kuò)大市場(chǎng)占有份額,另一方面將產(chǎn)業(yè)觸角繼續(xù)外延至商超、商顯、工程照明等領(lǐng)域。截止目前,已逐步形成以照明器具為核心,LED顯示屏和光電標(biāo)識(shí)為新增長(zhǎng)點(diǎn)的“一核兩翼”產(chǎn)品格局。 而此次對(duì)于博思達(dá)資產(chǎn)組的收購(gòu),則是太龍照明“商業(yè)照明+半導(dǎo)體分銷”雙主業(yè)并行發(fā)展的轉(zhuǎn)型計(jì)劃之一。 太龍照明在公告中表示,隨著 5G、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊。因此,公司計(jì)劃收購(gòu)博思達(dá),進(jìn)入半導(dǎo)體分銷領(lǐng)域,增加新的競(jìng)爭(zhēng)賽道,把握半導(dǎo)體及消費(fèi)電子行業(yè)快速增長(zhǎng)的發(fā)展機(jī)遇。本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅鲜泄緦?shí)現(xiàn)“商業(yè)照明+半導(dǎo)體分銷”雙主業(yè)并行發(fā)展,進(jìn)一步豐富和拓展業(yè)務(wù)范圍,全面提升上市公司資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力和綜合實(shí)力。 對(duì)于未來(lái)的計(jì)劃,太龍照明表示,本次收購(gòu)相對(duì)穩(wěn)健的實(shí)現(xiàn)了上市公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略布局,通過(guò)積累高端的半導(dǎo)體渠道資源,為未來(lái)涉入半導(dǎo)體應(yīng)用方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。上市公司未來(lái)將通過(guò)持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)和對(duì)外投資,深化在半導(dǎo)體等高科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局,實(shí)現(xiàn)公司向科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)。
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