在SMT貼片加工中導致上錫不飽滿的原因有哪些

在SMT貼片的生產(chǎn)中上錫是非常重要的一個加工流程，上錫不飽滿也是就是SMT加工的上錫過程中一個比較常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現(xiàn)象都是需要認真對待的，只要保證每一個環(huán)節(jié)中都沒有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？

1、如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行SMT貼片焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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