根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,全球硅晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7%,達到29.2億平方英寸,擺脫連五季衰退陰霾。
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)報告,第一季全球硅晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英寸(million square inches,MSI),較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英寸成長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。
統(tǒng)計的硅晶圓包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓,以及晶圓制造商出貨予終端使用者之非拋光硅晶圓。
SEMI表示,全球硅晶圓出貨量在連續(xù)下降一年之后,2020年第一季度迎來了小幅反彈,值得注意的是,由于新冠肺炎的影響,在接下來幾個季度,市場不確定性將普遍存在。
SEMI此前預(yù)期,晶圓制造廠第二季度可能增加硅晶圓訂單,建立安全庫存,以滿足未來需求,這將有助減緩疫情對第二季度硅晶圓銷售影響。若疫情持續(xù),SEMI預(yù)期,下半年半導(dǎo)體市場需求恐受影響,硅晶圓銷售可能于第三季度開始下滑。
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