在貼片加工過程中如何避免虛焊問題的產生

在代工代料中對于質量的驗收是重中之重，而外觀質量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項，甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測，拿在手上就知道哪里有問題。一般來說電子OEM加工中外觀質量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細檢查。在一塊電路板中，虛焊問題是比較嚴重的，因為它有可能導致電路板在檢查過程中能夠正常使用，但是使用一段時間后突然接觸不良并且無明顯外觀問題。那么虛焊問題該如何避免呢？

一、判斷方法：

1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決：

1、已經印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。

2、焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

3、貼片加工過程中線路板有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。線路板板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

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