日前高通正式推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690,用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示:“目前,超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中,我們正積極推動5G在多層級終端的普及,將5G技術(shù)擴展至驍龍6系列,有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗?!?/p>
驍龍690采用8納米制程工藝,集成X51基帶及射頻系統(tǒng),支持全球不同5G頻段,SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD以及動態(tài)頻譜共享(DSS),并針對全球市場,支持全球多SIM卡。驍龍690將首次為驍龍6系帶來多項最受市場歡迎的頂級移動體驗,不僅支持拍攝超過10億色的4K HDR視頻(true 10-bit)和1.92億像素的快照,同時還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗。全新驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以及第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine的助力,為驍龍690帶來出色的5G以及AI表現(xiàn)。
據(jù)悉,搭載驍龍690的商用終端預(yù)計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出,采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰,均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。
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