帶你了解石英晶振的金屬封裝和玻璃封裝區(qū)別

我們都知道貼片類(lèi)的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱(chēng)陶瓷封裝），簡(jiǎn)稱(chēng)SEAM系列和GLASS系列。

由圖可顯而易見(jiàn) 圖1，2，3為 GLASS產(chǎn)品，圖4為SEAM產(chǎn)品；SEAM產(chǎn)品使用范圍最為廣泛，全系列晶振規(guī)格都有SEAM封裝；而GLASS目前市場(chǎng)只有主流的幾個(gè)規(guī)格，如8045，7050，5032，3225，2520 等最為常見(jiàn)，那么金屬和玻璃封裝的晶體他們之間有什么不同，下面我們就來(lái)分別介紹。

1、結(jié)構(gòu)上的區(qū)別：

SEAM結(jié)構(gòu)的基座在陶瓷材料上有一個(gè)KOVAR材料的金屬環(huán)，以鎢及金鍍焊在基座上源。金屬上蓋是表面鍍鉻的KOVAR材料。

GLASS結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料，在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起。這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的特殊設(shè)計(jì)。

如圖所示：

2、SEAM 和GLASS的封裝方法

SEAM 的封裝方法：以滾輪式的電極將KOVAR與金屬上蓋壓迫在一起，加上低電壓和高電流的脈沖直流電配合電極的滾動(dòng)，用阻抗封焊的方法將上蓋與基座封裝很一體。

GLASS封裝方法：工件在高純度高溫的氮?dú)馑淼罓t運(yùn)動(dòng)，配合適當(dāng)?shù)纳禍囟惹€及基座設(shè)計(jì)，在較低的溫度時(shí)將氣體排出，在高溫降溫時(shí)將高純度氮?dú)馕?，最高溫區(qū)時(shí)玻璃融化將基座與上蓋封合，降溫后便合成一體。

3、EMI分析比較

SEAM封裝和GLASS封裝的最主要的區(qū)別就是金屬上蓋與陶瓷上蓋的區(qū)別，這個(gè)叫導(dǎo)引了晶振的EMI問(wèn)題。當(dāng)然不可否認(rèn)，SEAM封裝竟真在振動(dòng)時(shí)的電場(chǎng)確實(shí)會(huì)有MHZ高頻輻射，這個(gè)高頻輻射因SEAM封裝的金屬上蓋 經(jīng)由PAD接地后可以被屏蔽衰減一些。

又由于小型化的SEAM封裝的晶體目前基本上都采用的是真空封裝，而GLASS封裝的內(nèi)部采用的是高純度的氮?dú)?。真空封裝并不能有對(duì)電場(chǎng)的減低作用，相對(duì)而言，GLASS封裝警惕因其內(nèi)部的氮?dú)夥肿?，反而又具有較好的衰減作用。

總體而言，SEAM 封裝的屏蔽效果較好，但是還是要考慮在不同應(yīng)用時(shí)的實(shí)際差異，不可一概而論。

總結(jié)：

SEAM晶振和GLASS晶振在電氣特性上因?yàn)閮烧咧皇巧仙w差異，其它設(shè)計(jì)完全一樣，所以電氣特性一樣品，又因?yàn)镕OOT PAD也是相同的，所以同規(guī)格產(chǎn)品可以相互替換，不會(huì)造成使用問(wèn)題。

因上蓋結(jié)構(gòu)的因數(shù)，GLASS晶振會(huì)比同規(guī)格的SEAM晶振要略為高一些，大致差異在0.1~0.15之間。

SEAM產(chǎn)品和GLASS產(chǎn)品的可靠度無(wú)論是在商業(yè)級(jí)還是工業(yè)級(jí)均沒(méi)有本質(zhì)的差異。良好設(shè)計(jì)的GLASS產(chǎn)品同樣可以滿(mǎn)足汽車(chē)工業(yè)要求的可靠性水平。

因?yàn)镚LASS材料具有一定的優(yōu)勢(shì)，所以就成本的考量，GLASS具有一定的成本優(yōu)勢(shì)。所以針對(duì)一些對(duì)成本由較高限制的產(chǎn)品，比如藍(lán)牙產(chǎn)品，手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)，選擇GLASS系列產(chǎn)品具有一定優(yōu)勢(shì)。