據(jù)上交所消息,中芯國際科創(chuàng)板首發(fā)過會,通過注冊制審核,即將發(fā)行上市。中芯國際從交易所受理到通過 共19天。
中芯國際早在2004年就登陸紐交所,港股上市亦滿16年,2019年5月份,中芯國際發(fā)布公告稱,將從紐交所退市,繼續(xù)保持ADR(美國存托憑證),主動降級到OTC(場外交易市場)。
中芯國際此次回A計劃募資200億元,約80億用于投資12英寸芯片SN1項目,40作為本公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金,另外80億用于補充流動資金。
回顧中芯國際的科創(chuàng)板上市進程,堪稱“光速上會”。5月5日,中芯國際宣布擬進行人民幣股份發(fā)行并申請科創(chuàng)板上市;5月6日,中芯國際啟動上市輔導,并于上海證監(jiān)局進行輔導備案登記; 6月1日,中芯國際科創(chuàng)板上市申請正式獲受理;6月4日,中芯國際迎來首輪問詢;6月7日,中芯國際對問詢函作出長達207頁回復。6月10日,科創(chuàng)板上市委宣布中芯國際將于6月19日上會。
作為“國產(chǎn)芯片之光”,中芯國際的上會受到各方的關(guān)注,自身濃厚的科創(chuàng)板屬性及產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位,加上強大的保薦陣營也為其保駕護航,其上市之路如此之快似乎也并不令人感到意外。
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