高Tg的PCB有怎么樣的性能優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用說(shuō)明

眾所周知，當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí)，基礎(chǔ)材料（聚合物或玻璃）正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。也就是說(shuō)，Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說(shuō)，普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降，這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。

不用說(shuō)，正常的PCBFR4-Tg為130-140度，中Tg大于150-160度，高Tg大于170度。與標(biāo)準(zhǔn)FR4相比，高FR4-Tg具有更好的機(jī)械和化學(xué)抗熱和耐濕性。Tg值越高，材料的耐熱性越好，因此，特別是在無(wú)鉛工藝中，Tg越來(lái)越高。

高TgPCB的性能

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，高Tg材料被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，通信設(shè)備，精密儀器以及儀器儀表等。為了實(shí)現(xiàn)高功能，高多層開(kāi)發(fā)，PCB基板材料需要更高的耐熱性作為先決條件。而且，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，在薄化，小孔徑，精細(xì)布線的情況下，基板與基板的高耐熱性越來(lái)越密不可分。因此，一般的FR-4和高FR4-Tg的區(qū)別在于，機(jī)械強(qiáng)度，附著力，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，熱態(tài)（尤其是吸水后）在熱狀態(tài)下的熱分解是不同條件（例如熱膨脹）的差異，很明顯，高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此，近年來(lái)對(duì)高TgPCB的需求很大，但價(jià)格卻比普通PCB高。

更重要的是，高Tg材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因?yàn)長(zhǎng)ED的帽子耗散率高于普通電子組件，但FR-4板的相同結(jié)構(gòu)比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。

高TgPCB的優(yōu)勢(shì)

更高的穩(wěn)定性：如果增加PCB基板的Tg，它將自動(dòng)提高耐熱性，耐化學(xué)性，耐濕性以及器件的穩(wěn)定性。

承受高功率密度設(shè)計(jì)：如果器件具有高功率密度和相當(dāng)高的發(fā)熱量，那么高TgPCB將是熱量管理的良好解決方案。

當(dāng)減少普通板的熱量產(chǎn)生時(shí)，可以使用更大的印刷電路板來(lái)更改設(shè)備的設(shè)計(jì)和功率要求，而且還可以使用高Tg的PCB。

多層和HDIPCB的理想選擇：由于多層和HDIPCB更緊湊且電路密集，因此將導(dǎo)致高水平的散熱。因此，高TgPCB通常用于多層和HDIPCB，以確保PCB制造的可靠性。

什么時(shí)候需要高TgPCB？

如果您的印刷電路板不能承受的熱負(fù)荷不低于Tg25攝氏度，則您的應(yīng)用將需要高Tg的PCB。此外，如果您的產(chǎn)品在130攝氏度或更高的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，它還可以確保使用高TgPCB的安全性。不用說(shuō)，高TgPCB的主要原因是轉(zhuǎn)向RoHSPCB。因此，越來(lái)越多的PCB行業(yè)轉(zhuǎn)向高Tg材料，因?yàn)橐鲃?dòng)的無(wú)鉛焊料需要更高的溫度。

高TgPCB應(yīng)用領(lǐng)域

如果電子產(chǎn)品中的功率密度更高，并且發(fā)熱會(huì)干擾散熱器或產(chǎn)品的其他部分，那么高TgPCB是最佳解決方案。此外，隨著近年來(lái)高TgPCB的流行，您會(huì)發(fā)現(xiàn)TgPCB被應(yīng)用于可以在較高溫度下運(yùn)行的電子行業(yè)。因此，我們通過(guò)提供高耐熱性的高TgPCB來(lái)滿足不同行業(yè)的客戶需求，這些PCB可在短的交貨時(shí)間內(nèi)滿足客戶規(guī)格的要求。因此，它們是一些應(yīng)用示例，如下所示：

網(wǎng)關(guān)、射頻識(shí)別、逆變器、天線板、無(wú)線助推器、合同制造服務(wù)、低成本PLC、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、交流電源。

我們可以制造的規(guī)格，請(qǐng)檢查以下內(nèi)容：

層數(shù)：1-14層

PCB尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm

成品板厚度：0.2-3.5mm

銅重量：1/3oz-4oz

表面處理：含鉛的HASL/無(wú)鉛的HASL/浸金/浸銀/浸錫/OSP-有機(jī)可焊性防腐劑-RoHS

阻焊膜：綠色/紅色/黃色/藍(lán)色/白色/黑色/紫色/亞光黑色/亞光綠色

絲印：白色/黑色

最小線寬/間距：3/3mil

最小孔徑：0.1mm

質(zhì)量等級(jí)：標(biāo)準(zhǔn)IPCII

以上就是高Tg PCB的介紹和應(yīng)用了，你了解了嗎？