隨著電子產(chǎn)品的體積正變得越來越小,PCBA整個(gè)組裝的精密度越來越高,導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容,直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因?yàn)楣に?、焊料材料、PCB電路板質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響,所以波峰焊接過程中有很多肉眼看不到的缺陷,在外觀檢測時(shí)一般不容易查出來。往往在交給客戶后,在使用過程中,由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素,造成焊點(diǎn)提前失效。
對(duì)波峰焊工藝的一些建議:
1、很多波峰焊接鐘的缺陷與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān),必須考慮DFM
2、很多缺陷與PCB、貼片加工元器件的質(zhì)量有關(guān),為避免假冒偽劣元器件對(duì)品質(zhì)的影響。應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商,受控的物流、存儲(chǔ)條件。
3、很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫,防止橋接,改善通孔的透錫率。
4、波峰焊溫度盡可能設(shè)低,防止元件過熱、材料損壞、尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。
5、低的焊料溫度能減輕焊錫氧化,減少錫渣,減輕熔融焊料對(duì)焊料槽及葉輪的侵蝕作用。限制FeSn2晶體的生成。
6、優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進(jìn)行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整,且必須控制溫度曲線。
7、注意錫爐中焊料的維護(hù),加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。
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