為什么會有這么多技術上相同的SSL證書？

電源模塊命名方式

為什么TLV9002的開環(huán)輸出阻抗1200多？ 而TLV9062的開環(huán)輸出阻抗為100？ 數(shù)據(jù)差這么多有什么差異嗎？會有什么影響嗎？謝謝！

我想從我的ESP8266到實現(xiàn) SSL 套接字的服務器建立 SSL 連接。當然，我必須使用以下 AT 命令： 在 cipsslsize 在 cipstart ....但是，我如何（以及在哪里）可以上傳證書、密鑰等？

想問一下，如何生成一個sdk能用的ssl證書和秘鑰，thankyou!!!

我想使用esp8266_nonos_sdk_v2.0.0的AT指令集中的AT+CIPSTART 建立SSL連接，但是找了很多文檔也沒有看到建立連接所需要的證書和密鑰（包括根證、設備證書和密鑰）應該燒錄在flash的什么位置。煩請

1.下圖截圖中的電流分別指的是什么電流呢？ 2.實際工作中會有這么大的電流嗎？ 3.實際中sak-tc397的散熱該怎樣處理比較好？

，快速推出新品，為客戶提供具有競爭力的產品和服務，領引市場。奕斯偉計算技術股份有限公司是一家以RISC-V為核心的新一代計算架構芯片與方案提供商，圍繞智慧家居、智慧園區(qū)、智能交通、無線通信、工業(yè)物聯(lián)網等應用場景，為客戶提供顯示交互、多媒體系統(tǒng)、智慧連接、車載系統(tǒng)、智能計算、電源管理等芯片及解決方案。

SSL還用于驗證服務器的身份。服務器使用數(shù)字證書來證明自己的身份。數(shù)字證書包含了服務器的公鑰以及其他與服務器相關的信息，并由可信的第三方證書頒發(fā)機構（CA）簽名?？蛻舳嗽谶B接建立階段會

從英特爾的持續(xù)裁員，美滿團隊撤出國內市場，再到哲庫解散，星際魅族放棄芯片業(yè)務，再到年底摩爾等公司大裁員，TCL控股子公司摩星半導體解散，都讓每個ICer對市場失去信心。 目前，長沙集成電路產業(yè)布局和結構相對完整，已經形成了湖南湘江新區(qū)、長沙經開區(qū)、瀏陽經開區(qū)三大產業(yè)集聚區(qū)，下面我們看看都有哪些芯片企業(yè)。 景嘉微電子 長沙景嘉微電子是國內為數(shù)不多成功自主研發(fā)國產化圖形處理芯片（GPU）并產業(yè)化的企業(yè)，產品涵蓋集成電路設

為什么需要引入這么多細分的GND地線功能呢？ 引入細分的GND地線功能有以下幾點原因： 1. 減少噪聲和干擾：細分GND地線可以將不同的信號隔離開來，通過分離不同的信號路徑，減少信號之間的相互干擾

硬件電路設計有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說

國密/RSA雙SSL證書應用，滿足等保、關保、密評等測評中，對網絡與通信安全的技術要求以及商用密碼合規(guī)應用要求。

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對于表面貼裝工藝，尤其對于“0402”及“0201”小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的回流焊接質量起到決定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關； 2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患，建議對于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 5、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產品無需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤開窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當于阻焊菲林，只需保留焊盤，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對鍍金區(qū)域間距參照線路能力設計； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說明 1、如果客戶已經做好引線引出需要鍍軟金的焊盤時，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說明 1、針對客戶要求的無鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無鎳鍍金制作； 2、當金厚＞4um以上的時，不可以制作； 3、對于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫相應的鎳厚制作； 4、針對鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對應要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設計要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內的最小線寬，在金手指兩側最近的鑼空位，各加一條假金手指用來分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時間轉至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤與導線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

在設備開發(fā)和測試中，特別是功放的測試，為什么會有這么多指標來衡量線性呢？輸入互調、頻譜發(fā)射模板（SEM）和鄰道泄露抑制比（ACLR）。

焊錫為什么里面會有這么多氣泡呀？