SMT貼片加工中判斷虛焊的方法和解決方法

在SMT工廠的貼片加工廠生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測(cè)中的重點(diǎn)因素，并且會(huì)很直觀的呈現(xiàn)出來(lái)，代工代料的客戶對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀，從外觀可以對(duì)SMT貼片的質(zhì)量進(jìn)行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯(cuò)、漏件等各種不良現(xiàn)象。而焊接出現(xiàn)虛焊問(wèn)題直接用肉眼從外觀進(jìn)行檢查是很難看出來(lái)的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴(yán)重的加工不良現(xiàn)象。

一、判斷方法：

1、采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、在SMT工廠中一般采用AOI檢驗(yàn)來(lái)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。

二、解決方法：

1、已經(jīng)印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤(pán)上的焊膏量減少?gòu)亩斐墒购噶喜蛔愕那闆r應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤(pán)存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

3、SMT貼片的焊盤(pán)有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

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