SMT貼片加工對元器件布局有哪些實質要求

電子加工廠對于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產的過程中會起到助力作用，布局問題如果隨心所欲不考慮實際加工情況的話會對生產造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。

一、分布均衡

質量較高的貼片元器件在經過回流焊加工的過程中熱容量會比一般元器件更大，這就會導致局部出現(xiàn)溫差甚至出現(xiàn)虛焊問題，保持分布均衡在SMT貼片加工中可以避免這類問題的發(fā)生，也可以保持電路板的平衡。

二、排列方向

在廣州電子加工廠的實際加工中，貼片元器件的排列方向也是有要求的，盡量要保持同一個方向，特征方向要一致，這樣便于之后的貼裝、焊接和檢測，尤其是元器件的編號印刷方向一定要相同。

三、發(fā)熱元器件

不同的元器件接觸到一起，會對其他元器件產生影響，比如發(fā)熱元器件，這種一般都是放在邊角、通風位置上，利于散熱。發(fā)熱元件必須要有其他引線或者是支撐物支撐，還要額印制電路板表面保持一定的距離，最小也不能小于2mm，否則會影響電路板的質量。

四、溫度敏感元型器件

在貼裝過程中，如果遇到溫度比較敏感的元器件，一定要遠離發(fā)熱元器件，像三極管、集成電路、電解電容等，都要遠離大功率元器件、散熱器以及大功率電阻。

五、可替換、調節(jié)元器件

如果遇到需要經常更換或者是調節(jié)的元器件、零部件，需要考慮整個機器的結果特點和要求，將其放置在容易更換的位置。

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