關(guān)于藍(lán)牙5.2芯片級nRF52805 SoC

nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗藍(lán)牙高速率模式、增強(qiáng)型信道選擇算法＃2和2.4 GHz專有協(xié)議，可用于一次性醫(yī)療產(chǎn)品、觸控筆、傳感器和信標(biāo)等成本受限應(yīng)用。

*藍(lán)牙5.2芯片級nRF52805 SoC

我們新推出一款藍(lán)牙5.2芯片級系統(tǒng) （SoC） nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE）SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著削減了成本。

這款SoC器件具有2 Mbps低功耗藍(lán)牙高速率模式和增強(qiáng)信道選擇算法#2（CSA #2）功能，從而改善了共存性。

Nordic的nRF52805帶有具有出色能效（65 CoreMark/mA）并且功能強(qiáng)大（144 CoreMark）的64MHz 32位ArmCortex-M4處理器，以及192KB閃存和24KB RAM。

其多協(xié)議（低功耗藍(lán)牙/2.4GHz）無線電可提供高達(dá)+ 4dBm的功率輸出和-97dBm靈敏度（1 Mbps低功耗藍(lán)牙），鏈路預(yù)算為101dBm。

無線電的峰值功率消耗僅為4.6mA （TX 0dBM及RX 1Mbps），在保留24KB RAM和運(yùn)行RTC的情況下，該SoC器件的耗電量在系統(tǒng)關(guān)閉狀態(tài)下低至0.3μA，在系統(tǒng)開啟狀態(tài)下低至1.1μA。nRF52805具有一系列模擬和數(shù)字接口，例如SPI、UART和TWI、一個(gè)兩通道12位ADC和十個(gè)GPIO。

Nordic提供具有全部十個(gè)可用GPIO 的9.5x8.8mm參考布局，僅需十個(gè)外部無源組件（包括兩個(gè)晶體負(fù)載電容器）。

這款SoC器件通過1.7V至3.6V電源供電，并集成了LDO和DC/DC電壓調(diào)節(jié)器。

鑒于nRF52805 WLCSP尺寸僅為2.48 x 2.46mm，并且針對雙層PCB進(jìn)行了優(yōu)化，因而可以實(shí)現(xiàn)小巧且低成本的設(shè)計(jì)，這使得設(shè)計(jì)上必須對二者做出取舍，因?yàn)樾⌒驮O(shè)計(jì)通常需要價(jià)格高出很多的四層PCB。這使得nRF52805 WLCSP成為針對大批量緊湊型無線應(yīng)用（例如觸控筆、演示器、傳感器、信標(biāo)、一次性醫(yī)療產(chǎn)品和射頻連接器）的理想低功耗藍(lán)牙解決方案。

nRF52805目前支持S112 SoftDevice，并且不久將會支持S113 SoftDevice。S112和S113 SoftDevice（通過藍(lán)牙5.1認(rèn)證的協(xié)議棧）是存儲空間優(yōu)化的藍(lán)牙從機(jī)模式協(xié)議棧，支持2 Mbps高速率模式和CSA #2功能。

這兩個(gè)協(xié)議?？梢酝瑫r(shí)連接4個(gè)從機(jī)的前提下還能打開廣播功能。此外，連接數(shù)目和每個(gè)連接的帶寬是可以配置的，從而實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存和性能的優(yōu)化。S112和S113還支持LESC配對，相比傳統(tǒng)配對提高了安全性。S113還支持?jǐn)?shù)據(jù)包長度擴(kuò)展功能（DLE），從而提高了吞吐量并減少了每個(gè)數(shù)據(jù)包的開銷。

我們已發(fā)布了相關(guān)指導(dǎo)文件以指導(dǎo)用戶如何在Nordic的nRF5 SDK（軟件開發(fā)套件）上開發(fā)nRF52805，然后可以使用RF52開發(fā)套件（DK）來仿真nRF52805，這是在轉(zhuǎn)移至定制開發(fā)板之前啟動設(shè)計(jì)的良好硬件基礎(chǔ)。

? 產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：

“nRF52805擴(kuò)展了業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列，提供了采用專為預(yù)算受限雙層PCB設(shè)計(jì)而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2解決方案。這款SoC器件帶來了罕見的優(yōu)良的尺寸和成本組合，使得制造商能夠?qū)RF52系列的成熟度和可靠性擴(kuò)展到全新的纖巧且廉價(jià)的無線從機(jī)模式設(shè)計(jì)中。”

我們現(xiàn)在已開始量產(chǎn)nRF52805，采用帶有10個(gè)GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封裝供貨。
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