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聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量激增,中端市場(chǎng)有望超高通

如意 ? 來(lái)源:百家號(hào) ? 作者:路飛寫代碼 ? 2020-06-30 16:03 ? 次閱讀

隨著2020年5月15日,美國(guó)商務(wù)部再次對(duì)華為的高端芯片進(jìn)行了升級(jí)打壓,無(wú)疑打破了整個(gè)芯片市場(chǎng)的平衡,其影響的不僅僅是華為,而在這場(chǎng)芯片代工領(lǐng)域的打壓,一些企業(yè)比如華為勢(shì)必會(huì)受到影響,但是也會(huì)有一些企業(yè)卻抓住了這次機(jī)會(huì),再次實(shí)現(xiàn)了崛起,它就是聯(lián)發(fā)科

5G芯片出貨量激增,遠(yuǎn)超往年

根據(jù)國(guó)外媒體最新資訊報(bào)道顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年的芯片出貨量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于往年,尤其是在5G芯片的出貨量上,完全可以用激增來(lái)形容,那么回顧聯(lián)發(fā)科的往年,我們都知道聯(lián)發(fā)科在我們既有的印象當(dāng)中其實(shí)并不好。

最初聯(lián)發(fā)科的10核處理器,被網(wǎng)友戲稱“一核有難,九核圍觀”,其實(shí)說(shuō)明了此前的聯(lián)發(fā)科在多核心處理器協(xié)同處理上并沒(méi)有做好,也導(dǎo)致其10核心處理器表現(xiàn)不佳,更讓聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的口碑一再下滑,導(dǎo)致其在中低端市場(chǎng)的份額徹底被高通搶占。

2020年多款5G芯片重磅回歸

可以說(shuō)2019年下半年,在華為被美國(guó)特朗普政府的圍攻打壓之下,聯(lián)發(fā)科卻在此時(shí)正式攜5G開始了全新的亮相,也算是多年沉迷之后終于再次復(fù)蘇。

同時(shí)進(jìn)入到2020年上半年之后,聯(lián)發(fā)科一口氣推出3款5G芯片,天璣800、天璣820和天璣1000+。這幾款5G芯片可以說(shuō)涵蓋了中高端市場(chǎng),并且根據(jù)用戶實(shí)測(cè)實(shí)際的體驗(yàn)效果,這幾款芯片一改往日非常差的體驗(yàn),完全可以媲美高通的同款系列處理器。

聯(lián)發(fā)科5G芯片表現(xiàn)超預(yù)期,中端市場(chǎng)有望超高通

可以說(shuō)在如今華為芯片受到美國(guó)特朗普打壓的大環(huán)境之下,華為高端芯片庫(kù)存量也僅僅能夠維持兩年,同時(shí)美國(guó)高通的中端5G芯片價(jià)格也始終壓不下來(lái),這反而導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)受到了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的青睞。

其中小米的紅米品牌Redmi 10X便推出了搭載聯(lián)發(fā)科天璣820的新機(jī),華為榮耀也正式官宣了將會(huì)推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣800的榮耀30青春版,同時(shí)華為暢享Z也搭載了天璣800,Oppo也推出了搭載天璣1000L的Reno3新機(jī),,中端5G芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科真的正在崛起,而且有很大希望會(huì)反超高通,成為新晉中端5G芯片之王!

為保證供貨量,聯(lián)發(fā)科已分三次向臺(tái)積電追加訂單

面對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)對(duì)聯(lián)發(fā)科中端5G芯片的認(rèn)可,那么其供貨量也是面臨著極大的考驗(yàn),根據(jù)芯片供應(yīng)鏈人士透露,聯(lián)發(fā)科為了保證其市場(chǎng)供貨量,目前已經(jīng)向芯片代工巨頭臺(tái)積電追加了3次訂單。

不僅如此,聯(lián)發(fā)科目前仍計(jì)劃新增2萬(wàn)塊芯片的量,這其中既有7nm芯片同時(shí)也有部分12nm芯片,同時(shí)該人士也表示未來(lái)或許還會(huì)在臺(tái)積電有空余5nm產(chǎn)能時(shí)也進(jìn)行相應(yīng)排期。

寫在最后:

聯(lián)發(fā)科今年的變化的確是有目共睹的,可以說(shuō)在中國(guó)來(lái)說(shuō)是繼華為之后又一家能夠自研5G芯片的廠商,面對(duì)市場(chǎng)的認(rèn)可,也可以看出聯(lián)發(fā)科目前的芯片設(shè)計(jì)能力與優(yōu)化已經(jīng)達(dá)到了行業(yè)的主流水平,更重要的是聯(lián)發(fā)科抓住了這次機(jī)會(huì),畢竟一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科“體驗(yàn)差”的標(biāo)簽如果沒(méi)有這次機(jī)會(huì),還是需要花費(fèi)很長(zhǎng)一段時(shí)間才能消除人們的偏見,不過(guò)未來(lái)如果華為仍未解決芯片代工問(wèn)題的話,勢(shì)必中國(guó)將失去華為這樣一家芯片設(shè)計(jì)頂尖的公司,但是希望不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)結(jié)局,面對(duì)科技霸凌,我們只能自研!

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