臺積電2019年研發(fā)開支高達(dá)30億美元? 美光Q3營收獲利超過預(yù)期

6月29日，臺積電和EDA大廠新思科技宣布，與臺積電、微軟合作，完成用于云端環(huán)境、具備開創(chuàng)性與高度可擴(kuò)展性的時(shí)序簽核流程，這項(xiàng)長達(dá)數(shù)個(gè)月、集合三方合作伙伴的大規(guī)模合作案，將加速新一代系統(tǒng)單芯片簽核路徑，加速系統(tǒng)單芯片上市時(shí)程。

據(jù)了解，新思、臺積電及微軟三方的合作，已運(yùn)用三方共同開發(fā)的解決方案，協(xié)助臺積電的客戶在５納米制程，縮短系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)流程，讓臺積電在５納米制程發(fā)揮更大的領(lǐng)先優(yōu)勢。

6月28日，臺灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。

這一金額也是臺灣科技業(yè)年度研發(fā)支出最高紀(jì)錄，占到臺積電2019年總營收的8.5%。

從人員規(guī)?？矗_積電2019年研發(fā)人員達(dá)到6534人，同比增長5%。從專利看，臺積電2019年獲準(zhǔn)3600件全球?qū)＠?，其中美國專利超過2300件。臺積電累計(jì)申請專利數(shù)據(jù)已超5.5萬件，構(gòu)筑了嚴(yán)密的專利墻。

此外，臺積電在2019年出貨了1010萬片12英寸晶圓，16納米及以下更先進(jìn)制程的銷售金額占比超過50%，高于2018年的41%。

美光第三季度財(cái)報(bào)超過市場預(yù)期，股價(jià)大漲

6月29日，美國存儲器大廠美光在開盤后公布會(huì)計(jì)年度第三季財(cái)報(bào)，由于DRAM和SSD需求強(qiáng)勁，銷售額激增，Q3營收獲利超過市場預(yù)期，帶動(dòng)股價(jià)大漲5.81%到每股52美元。

基于non-GAAP財(cái)報(bào)相關(guān)數(shù)據(jù)：

1、營收54.38億美元，年增14%，季增13%，優(yōu)于FactSet預(yù)期的52.7億美元；

2、凈利潤報(bào)9.41億美元，營業(yè)利益9.81億美元，毛利率報(bào)33.2%；

3、營運(yùn)現(xiàn)金流20億美元，去年同期為27.1億美元。

美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra表示，盡管在宏觀環(huán)境中面臨疫情挑戰(zhàn)，但美光在第三季的出色表現(xiàn)，推動(dòng)強(qiáng)勁的營收季增率和EPS增長。

公司正將業(yè)界最先進(jìn)的DRAM技術(shù)加速投入生產(chǎn)，且在本季度破紀(jì)錄的SSD收入支持下，美光在高端解決方案交付超過75%的NAND產(chǎn)量。

本文資料來自Digtimes中文網(wǎng)和C114通信網(wǎng).