A股十年來最大IPO、2024年或推5nm，中芯國際加快資本與技術(shù)布局

一、中芯國際2024年或推出5nm芯片

7月5日，中芯國際披露《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市公告》，確定發(fā)行價為27.46元/股。按本次發(fā)行16.86億股計算，其IPO融資將達462.87億元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，其募集資金總額為532.3億元。由此，其不僅將成為科創(chuàng)板最大的IPO，也將是A股10年來最大的IPO。

中芯國際募集大量資金最終還是要投入到技術(shù)上，高盛日前發(fā)布了最新報告，稱中芯國際會在2024年推出5nm工藝。

高盛在報告中將中芯國際的目標股價從23元上調(diào)到了42元，并給予“確信買入”的評級。

此外，高盛還預測了中芯國際的技術(shù)升級路線，認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

不過話說回來，高盛的預測還有很大的波動性，中芯國際并沒有提到他們的5nm路線圖。去年底中芯國際量產(chǎn)了14nm工藝，并為華為代工了麒麟710A處理器，今年主要是提升14nm產(chǎn)能，官方表示5月底產(chǎn)能已經(jīng)達到6000晶圓/月。

在14nm之外，中芯國際還有基于14nm工藝的12nm工藝改良版，此前官方表示12nm工藝比14nm晶體管尺寸進一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯誤率降低20%，目前已經(jīng)啟動試生產(chǎn)，與客戶展開深入合作，進展良好，處于客戶驗證和鑒定階段。

在往后還有N+1、N+2代工藝，其中N+1工藝相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

N+1工藝在去年Q4季度就完成了流片，目前正處于客戶產(chǎn)品驗證階段，預計Q4季度量產(chǎn)。

二、中芯國際14nm加速國產(chǎn)替代

中芯國際覆蓋0.35μm至14nm多種技術(shù)節(jié)點，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供通訊產(chǎn)品、消費品、汽車、工業(yè)、計算機等不同終端應用領域的集成電路晶圓代工及配套服務。

來源：中芯國際官網(wǎng)

90nm至0.18μm——主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動IC等。

0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等。

0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

45nm-90nm——應用于手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、MCU等。蘋果Airpods專用的NORFlash存儲芯片，主要由中芯國際代工。

中芯國際各制程占比

中芯國際及其控股子公司是世界領先的晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。在國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈地位中占有舉足輕重的地位。

在全球半導體代工市場中，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環(huán)節(jié)，這些場景正符合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的核心應用需求，承載著中國產(chǎn)業(yè)革命的科技基石。

中芯國際的14nm的崛起，正打開龐大的市場需求。第一，充分激發(fā)上游設備及材料端迎來國產(chǎn)替代加速，第二，下游終端應用客戶擁有芯片制造端有力支持，從而打破缺芯瓶頸。第三，中游封裝端將獲得來自上下游雙方的需求升級。

三、中芯國際加快資本與技術(shù)布局

中芯國際今年將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，資本開支相應走高。公司2020年的資本開支計劃為31億美元，較2019年的22億美元（實際為20.33億美元）大幅上升?；厮莨窘曩Y本開支，盡管部分年份受經(jīng)濟周期、產(chǎn)業(yè)周期等因素影響有所放緩，但整體趨勢向上。2011年-2018年，中芯國際的資本開支分別為7.65億美元、4.99億美元、7.70億美元、10.14億美元、15.73億美元、26.95億美元、24.88億美元、18.13億美元。

在上述31億美元的資本開支計劃中，20億美元、5億美元預期將分別用于中芯國際擁有大部份權(quán)益的上海300mm晶圓廠及擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠的設備及設施。非代工業(yè)務的資本開支預計為5990萬美元，主要用于建設員工生活園區(qū)。中芯國際強調(diào)，實際的資本開支可能會因多個理由而有別于計劃開支，包括業(yè)務計劃、市場情況、設備價格或客戶需求的改變。公司會密切關(guān)注全球經(jīng)濟、半導體產(chǎn)業(yè)、客戶需求、營運現(xiàn)金流等因素變化，并在需要時調(diào)整資本開支計劃。

截至2019年底，中芯國際持有的現(xiàn)金及金融資產(chǎn)（不含限制性現(xiàn)金）約為46億美元。公司于2020年2月在境外順利完成5年期美元公司債券的發(fā)行定價工作，募集資金約6億美元。

3月以來，中芯國際已發(fā)布兩份涉及設備采購的公告。3月23日公告顯示，中芯國際與泛林集團簽訂設備采購協(xié)議，購買總價為3.97億美元。3月2日公告顯示，中芯國際與應用材料達成設備采購協(xié)議，購買總價為5.43億美元。

四、中芯國際尚不能解決華為芯片斷供

中芯國際的實力相比于芯片代工廠巨頭臺積電和三星，顯然還差得很遠。在員工人數(shù)方面，中芯國際不足臺積電的1/3；在營收方面，不到臺積電的1/10，劃歸母公司凈利潤不到臺積電的1/100；在工藝方面，臺積電以7nm和5nm工藝為主，三星已經(jīng)開始考慮3nm芯片工藝，相比之下，中芯國際已經(jīng)差了2到3代。

面對美國打壓，華為現(xiàn)在急需找一家穩(wěn)定的國內(nèi)芯片代工廠滿足龐大的芯片需求。國外數(shù)據(jù)分析公司Counterpoint提供的數(shù)據(jù)報告指出，華為5月智能手機銷量為1615萬臺，占5月份智能手機總銷量的19.7%。僅手機一項，華為一年對芯片需求就已經(jīng)上億。其他領域的芯片加起來，完全能夠滿足中芯國際生產(chǎn)線。

中芯國際對中國半導體行業(yè)來說，具有非常大的產(chǎn)業(yè)價值，但在美國芯片斷供的威脅面前，還上升不到“產(chǎn)業(yè)安全”的層面，因為目前只要采用芯片光刻技術(shù)，就繞不開美國技術(shù)，這條路線上美國已經(jīng)研發(fā)幾十年了，除了EUV光刻機、EDA設計軟件等明顯障礙外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都被美國技術(shù)控制，各處都是美國人設置的技術(shù)壁壘和陷阱。所以，目前中芯國際基本上解決不了華為的問題。

但如果雙方長期合作，華為可能會加速中芯國際7nm和5nm工藝技術(shù)的進程，而中芯國際又能為華為提供穩(wěn)定充足的芯片供給，同時雙方合作可以有效擺脫美國對中國企業(yè)的制裁，是一個雙贏的結(jié)局，但是這可能需要一段時間。

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