PCB電路板進(jìn)行沉金和鍍金的原因是什么

PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項(xiàng)的差異不同都會(huì)對(duì)最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對(duì)于整個(gè)PCB的環(huán)節(jié)，其中對(duì)于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！

那么問(wèn)題來(lái)了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，現(xiàn)在BGA/IC已經(jīng)有一個(gè)非常高的集成度，BGA/IC的引腳越來(lái)越多。

但是目前的垂直噴錫工藝很難將成細(xì)小的焊盤(pán)吹的很平整，如果在初期階段內(nèi)就出現(xiàn)了一個(gè)很大的問(wèn)題，那么后續(xù)生產(chǎn)將更不好解決。特別是SMT的貼裝難度將成倍的提升；還有一個(gè)關(guān)鍵的點(diǎn)在于噴錫板的使用壽命周期很短。而且整個(gè)制造的時(shí)間也會(huì)成倍的提升。

因此應(yīng)運(yùn)而生的就是采用金屬鍍層來(lái)解決，沉金、鍍金板應(yīng)用而生：

1、對(duì)于SMT貼片貼裝工藝，特別是0402/0201這種小型的表面貼裝工藝，因?yàn)楹副P(pán)的平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量。還有再流的焊接質(zhì)量，smt和DIP插件后焊的的質(zhì)量要是出現(xiàn)問(wèn)題，后續(xù)的產(chǎn)品絕對(duì)是批量不良。

2、沉金、鍍金板的使用周期比較長(zhǎng)，一塊pcb生產(chǎn)出來(lái)并一定是馬上生產(chǎn)，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，其間的元器件采購(gòu)都需要時(shí)間，而且PCB的存儲(chǔ)也需要嚴(yán)格的條件支持。那么綜合成本算起來(lái)沉金、鍍金板跟錫金板的價(jià)格也相差不多，但是品質(zhì)更穩(wěn)定，何樂(lè)而不為呢！

推薦閱讀：http://www.ttokpm.com/article/89/140/2018/20180503671662.html

責(zé)任編輯：gt