5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科：怎么從低端芯片轉為中端芯片王者？

2020年，5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā)，價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元，在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。

目前國內四大手機廠商在自家的中端5G產品上聯(lián)發(fā)科的天璣處理器出場率尤其高，其中光華為榮耀就已經推出了4款搭載天璣800處理器的產品。關鍵是購買了這些產品的消費者對于今年的聯(lián)發(fā)科處理器口碑也還不錯，那么聯(lián)發(fā)科究竟是怎么從一個低端市場王者轉變成中端“大佬”呢？

為什么之前聯(lián)發(fā)科不受歡迎？

首先，我們先了解一下，為什么之前消費者都不愿意購買使用聯(lián)發(fā)科處理器的手機。在安卓機普及率還不是很高的時期，大多數用戶對于處理器的參數也是一知半解?；旧隙紩J為處理器的內部核心越多，那這個手機的性能就會越強。而在這方面做到“天花板”級別的廠商正是當時還如日中天的聯(lián)發(fā)科。

作為第一家推出了八核心手機處理器的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科抓住了一般消費者追求極致參數的心理，帶來了擁有十顆核心的Helio X系列處理器（X10之后）。就比如，Helio X25處理器使用了雙核A72+四核高頻（2GHz）A53+四核低頻A53的三重復合設計，參數看起來就很恐怖。但實際上，Helio X25處理器要被當年四核心的驍龍820按在地上摩擦。

主要原因就出在聯(lián)發(fā)科對于CPU的調度機制實在是太過于拉胯，基本上在日常使用中A72和A53大核都處于休眠的狀態(tài)，不管是需要高性能還是日常操作都不能激活這幾顆大核心。如果要打游戲的話，CPU溫度就會急劇上升，從而關閉一部分核心（當然是大核心），最終導致十核處理器基本上就只有幾個小核心在硬撐，這種表現(xiàn)自然是要被其他處理器甩開幾條街。這也造就了聯(lián)發(fā)科“一核有難，九核圍觀”的梗。

并且聯(lián)發(fā)科X系列處理器在基帶、GPU、內存方面都完全比不上高通驍龍?zhí)幚砥?，唯一的?yōu)勢可能就是十核處理器聽起來比較猛，更符合消費者的心理，噱頭十足。 對于手機廠商來說這就是天然的宣傳點，畢竟對于普通消費者而言，十核處理器聽起來可比什么驍龍820、驍龍835強多了。但事實證明當年的聯(lián)發(fā)科確實是便宜沒好貨。

X系列的失敗使得聯(lián)發(fā)科高端夢碎，再加上高通、海思、蘋果等廠商均能夠推出功耗和性能把控良好的處理器，讓聯(lián)發(fā)科更難插入高端市場。為了存活下來，聯(lián)發(fā)科通過大量出貨P系列芯片，而這一操作使得不少消費者認為聯(lián)發(fā)科只擅長做低端芯片，因此不愿意去購買搭載聯(lián)發(fā)科芯片的中高端手機。

聯(lián)發(fā)科這回能成嗎？

在去年驍龍865還沒有推出之前，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了自己沖擊高端的芯片系列——天璣1000系列，在參數上號稱“拳打高通，腳踩海思”。天璣1000系列的發(fā)布對于聯(lián)發(fā)科來說是一次寶貴的翻身機會，能夠讓手機廠商不再局限于一家芯片廠商，打破壟斷的同時也能打出自己的名氣。這也是不少消費者十分期待天璣1000系列的重要原因。

但由于種種原因，遲遲沒有手機廠商在自己的產品上搭載天璣1000處理器，其中OPPO Reno3倒是用上了天璣1000L處理器，但并沒有將處理器作為賣點，因此天璣1000系列可謂是“雷聲大雨點小”。

在今年，聯(lián)發(fā)科再次召開了一次發(fā)布會，帶來了天璣1000+處理器，并正式宣布iQOO Z1成為全球首款搭載該處理器的手機。但由于聯(lián)發(fā)科目前的高端形象還未樹立起來，在定價方面是要比高通驍龍、海思麒麟等處理器更加便宜，也就使得iQOO Z1成功將旗艦5G手機的價格拉到了兩千元價位。這算是聯(lián)發(fā)科翻身的第一步。

更重要的一步在聯(lián)發(fā)科后續(xù)發(fā)布了天璣800系列，這也是今年聯(lián)發(fā)科最成功的一步。天璣800處理器包含了4 顆主頻 2.0GHz 的Cortex-A76核心，4 顆2.0GHz 的A55。GPU則是4個G77核心。集成支持 Sub-6GHz 頻段的雙模5G（SA+NSA），最高支持6400萬傳感器和90Hz屏幕刷新率。在性能上比驍龍765G弱不了多少，但是它便宜?。∷查g就讓手機廠商放棄了同為中端處理器的驍龍765G、768G、麒麟820等芯片轉頭選擇了聯(lián)發(fā)科。

其實并不是今年的高通變弱了，像驍龍865依舊是安卓陣營中最強的存在，而是因為高通還在中端芯片市場擠牙膏。目前的驍龍765G/768G基本上就是在驍龍730G上增加了一個5G基帶，在性能方面基本上只是零星半點的提升。所以對于聯(lián)發(fā)科來說現(xiàn)在就是最好的翻身時機，用天璣1000+以及天璣800系列迅速覆蓋5G中端市場，能夠給高通和海思帶來不小壓力。最后5G手機價格再次下探，最終受益者依舊是我們消費者。

聯(lián)發(fā)科在4G時代，尤其是在高端市場，是完全看不到影子的。天璣系列，算是聯(lián)發(fā)科重新開始的一個標志，對于手機廠商來說，打破了高通的壟斷，也就有了更多的芯片選擇，就能夠擁有更多的產品布局以及更低的成本。對于消費者來說，這就意味著5G手機價格會再次下降，自然會更高興。

不過從目前的天璣機型表現(xiàn)來看，在游戲優(yōu)化方面還是要稍弱一些，這主要是由于聯(lián)發(fā)科與這些游戲廠商合作遠不如高通那樣深入。所以我們可以給聯(lián)發(fā)科多一點時間，如果高通依舊自顧自地擠牙膏，高通遲早在中端芯片市場的份額會被聯(lián)發(fā)科和海思吃得一干二凈。