據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,波蘭西里西亞工業(yè)大學(xué)(Silesian University of Technology)的Tomasz Blachowicz和德國(guó)比勒費(fèi)爾德應(yīng)用科學(xué)大學(xué)(Bielefeld University of Applied Sciences)的Andrea Ehrmann近期在Micromachines發(fā)表了他們的研究成果,題為“3D Printed MEMS Technology—Recent Developments and Applications”
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)已廣泛用于現(xiàn)代各類(lèi)電子應(yīng)用,無(wú)論是在醫(yī)學(xué)、測(cè)量、微流控,還是在物聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域中,均可以看到它的身影。MEMS元件常用作微型傳感器或執(zhí)行器,通常由硅制成;近年來(lái)使用聚合物制成的MEMS器件也比較常見(jiàn)。典型的硅基MEMS器件有:壓力傳感器、陀螺儀、加速度計(jì)、MEMS麥克風(fēng)、噴墨打印頭等。
與單純的微電子學(xué)相比,MEMS制造的標(biāo)準(zhǔn)化程度相對(duì)較低,較難引入新的器件結(jié)構(gòu);但是如果將MEMS技術(shù)與3D打印相結(jié)合,就可在某些領(lǐng)域中更輕松地制造新器件結(jié)構(gòu),從而為新應(yīng)用輸入“新鮮血液”。研究者指出,MEMS 3D打印技術(shù)經(jīng)常面臨各種挑戰(zhàn),但近期許多技術(shù)發(fā)展可能將受益于3D打印的最大優(yōu)勢(shì)——更高的生產(chǎn)效率以及更大的經(jīng)濟(jì)效益。3D打印的常用聚合物是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)或聚乳酸(PLA),也可使用聚酰胺(尼龍)或聚碳酸酯。
“盡管3D打印為MEMS技術(shù)的施展提供了更大的自由,但只有平均不到1%的3D打印相關(guān)研究集中在MEMS技術(shù)上?!毖芯咳藛T表示,“這與MEMS制造中3D打印技術(shù)的潛在優(yōu)勢(shì)形成了鮮明反差,特別是3D打印還可避免因各向異性蝕刻圖案未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的3D結(jié)構(gòu)欠蝕刻的相關(guān)問(wèn)題?!?br />
“可以預(yù)期,3D打印方法允許以所需的方式剪裁3D形狀,從而通過(guò)適當(dāng)調(diào)整工藝參數(shù),使器件結(jié)構(gòu)更可靠?!?br />
然而,該技術(shù)也存在一些挑戰(zhàn),比如分辨率、熱收縮等參數(shù)的范圍有限。
典型3D打印技術(shù)介紹
Blachowicz和Ehrmann在論文中介紹了2013年Leary等人開(kāi)發(fā)的用于器官芯片和3D打印微流控器件的MEMS通道的研究。不久之后,Lifton等人開(kāi)始探索在微流控和芯片實(shí)驗(yàn)室領(lǐng)域的3D打印技術(shù),并且比較了制造MEMS器件的各類(lèi)技術(shù)。除了在毒性和生物相容性方面需要對(duì)材料進(jìn)行精心篩選,作者還討論了關(guān)于技術(shù)的選擇,如光刻、雙光子與多光子聚合、噴墨3D打印、金屬增材制造工藝以及組合與融合技術(shù)。
將3D打印與拾取和放置功能結(jié)合,可制造用于聲波流體粒子操縱的3D MEMS器件。(圖片來(lái)源:英國(guó)皇家化學(xué)學(xué)會(huì))
3D打印應(yīng)用于MEMS傳感器和執(zhí)行器
3D打印也可用于各類(lèi)不同的傳感器和執(zhí)行器,如化學(xué)傳感器,物理傳感器,開(kāi)關(guān)和振動(dòng)執(zhí)行器等。
(a)圖為3D打印的MEMS開(kāi)關(guān)概念圖,當(dāng)在固定的底部電極上施加電壓時(shí),由于靜電作用,在懸浮電極上將產(chǎn)生下拉力;(b)圖為3D打印的工藝步驟。(圖片來(lái)源:美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì))
在航空航天應(yīng)用中,研究者探索使用MEMS介電彈性體執(zhí)行器(dielectric elastomer actuators)與3D打印機(jī)翼骨架相結(jié)合。當(dāng)使用MEMS介電彈性體執(zhí)行器時(shí),由于其有潛力擁有更大的承載能力、更高的工作密度以及高頻工作的能力,可利用仿真來(lái)優(yōu)化機(jī)翼。
圖為微型飛行器的概念設(shè)計(jì),由MEMS技術(shù)與3D打印相結(jié)合制造而成
Khandekar等其他研究者使用陶瓷聚合物復(fù)合材料為微型衛(wèi)星的微推進(jìn)器3D打印了相關(guān)部件。
“大約20年前,首次出現(xiàn)了3D打印MEMS器件的想法,并在結(jié)合這些技術(shù)方面取得了很大進(jìn)展。尤其對(duì)于微流控系統(tǒng)和一些MEMS傳感器和執(zhí)行器而言,如今已可通過(guò)各種3D打印技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)?!毖芯空咴谖闹锌偨Y(jié)道。
“如雙光子聚合技術(shù)等新增材制造技術(shù),可制備尺寸小于1 μm的最小器件特征。而對(duì)于更成熟的3D打印技術(shù)來(lái)說(shuō),出現(xiàn)了如何縮小最小特征尺寸的新思路,從而使3D打印越來(lái)越符合MEMS制造的要求?!?/p>
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原文標(biāo)題:3D打印MEMS技術(shù)的最新研究進(jìn)展及應(yīng)用
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