回流焊機(jī)操作應(yīng)該選擇正確的材料和正確的操作方法來(lái)進(jìn)行回流焊接。進(jìn)行回流焊接選擇材料很關(guān)鍵,一定要是首件使用確認(rèn)是安全的,選材料要考慮焊接器件的類(lèi)型、線路板的種類(lèi),和它的表面涂抹狀況。下面說(shuō)說(shuō)溫度設(shè)置的正確方法。
回流焊機(jī)溫度設(shè)置正確方法
1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。
3.根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
4.此外,根據(jù)設(shè)備的具體隋況,例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
熱風(fēng)(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區(qū)別,紅外爐主要是輻射傳導(dǎo),其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線;雙面焊時(shí),PCB上、下溫度易控制;其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件線的要求。
5.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。
6.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求,但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化,確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí),因考慮排風(fēng)量,并定時(shí)測(cè)量。
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